点击切换搜索课件文库搜索结果(990)
文档格式:PPT 文档大小:410.5KB 文档页数:30
The Two-Factor Hul-white Model (equation 24.1, page 571) dx=0(0)+u-ax dt +o,dz1 du= -but +o,dz, where=f(r and the correlation between dz, and dz, is p The short rate reverts to a level dependent on u, and u itself is mean reverting
文档格式:PDF 文档大小:667.79KB 文档页数:8
用动电位扫描法研究了环境因素对NHB1、NHB3,316L和304四种不锈钢点蚀电位的影响。环境因素的变化范围为温度0°—90℃,PH2—12,NaCl1—5%。实验结果指出,在所研究的条件范围内,Eb随温度的变化规律是,低于某一温度(可称之为Eb转折温度)时,随着温度上升,Eb迅速降低,而高于该温度时,随着温度上升,Eb缓慢降低。这一现象可用Cl-、O2和H2O,在纯化膜表面上的竞争吸附来解释。随着溶液中NaCl浓度加大,Eb总的规律是下降的。在中性和酸性范围内,随PH值加大,Eb是上升的。NHB1和NHB3在低温下不出现点蚀;NHB1和316L在PH12时也不出现点蚀
文档格式:PPT 文档大小:968KB 文档页数:60
8.1 I/O设备的数据传送方式 8.2 程序直接控制I/O方式 8.3 中断传送方式
文档格式:PDF 文档大小:459.73KB 文档页数:5
弥散强化铜材料具有高强度和高导电性的特性,孔洞是影响导电率的重要因素.本文采用高速压制成形技术,对Al2O3质量分数为0.9%的弥散强化铜粉压制成形,研究了压制速度对生坯的影响.当压制速度为9.4 m·s-1时得到密度为8.46 g·cm-3的生坯.研究了烧结温度对烧结所得Al2O3弥散强化铜试样导电率的影响.当生坯密度相同时,烧结温度越高,所得试样的导电率也越高.断口与金相分析表明:烧结温度为950℃时,烧结不充分,颗粒边界以及孔洞多而明显,孔洞形状不规则;烧结温度为1080℃时,颗粒边界消失,孔洞圆化,韧窝出现,烧结坯的电导率为71.3%IACS
文档格式:PPT 文档大小:1.39MB 文档页数:133
Ch.1 导论 • 什么是国际经济学 • 国际经济学的特点 • 国际经济学研究的主要内容 • 国际经济学的发展概况 Ch.2 国际贸易的古典理论 • 重商主义的贸易观 • 亚当·斯密的绝对优势理论 • 李嘉图的比较优势理论 Ch.3 Neoclassical theory of trade • Production possibility curve and opportunity cost • Social indifference curve • Standard model of trade theory • Offer curve and the terms of trade Ch. 4 Factor endowment theory • Factor abundance and factor intensity • Assumptions of the theory • Factor endowment and H-O theory • Empirical test on H-O theory Ch.5新贸易理论 (New Theories of International Trade) • 技术差距理论(Technological Gap Theory) • 产品生命周期理论(Product Life Cycle Theory) • 重叠需求理论(The Overlapping Demand Theory) • 递增收益理论(Increasing Return Theory) • 不完全竞争理论(Imperfect Competition Theory) Ch.6 国际贸易与经济增长
文档格式:PPT 文档大小:509.5KB 文档页数:43
气体混合过程的不可逆性 将N2和O2放在一盒内隔板的两边,抽去隔板, N2和O2自动混合,直至平衡。 这是混乱度增加的过程,也是熵增加的过程, 是自发的过程,其逆过程决不会自动发生
文档格式:PDF 文档大小:6.6MB 文档页数:49
 I/O接口功能  I/O端口及其寻址方式  输入/输出方式 及CPU与外设通信的接口  8086CPU的输入/输出  总线简述
文档格式:PDF 文档大小:1.21MB 文档页数:8
本文采用光学显微镜定量金相法和电子探针等研究方法对热等静压及热等静压+锻造的FGH95粉末高温合金中的陶瓷夹杂进行了定性和定量的分析,并对FGH95合金与Rene'95合金中的陶瓷夹杂作了对比。研究得出:FGH95合金中的陶瓷夹杂主要是Al2O3以及Al2O3与SiO2的复合氧化物;而Rene'95合金中,则是SiO2与MgO的复合氧化物以及硅酸铝与MgO的复合氧化物。热等静压的FGH95合金中陶瓷夹杂远远多于Rene'95合金,约高2倍。此外,FGH95合金中的陶瓷夹杂颗粒比Rene95合金要粗大。研究表明:采用热等静压+热锻工艺的FGH95合金,其陶瓷夹杂的平均尺寸比热等静压工艺的FGH95合金要小。合金粉末粒度对合金中的陶瓷夹杂有明显影响
文档格式:PDF 文档大小:928.03KB 文档页数:9
根据合金凝固理论和体积平均多相模型,对NH4Cl-70%H2O凝固过程进行了数值模拟和实验验证.虽然研究者已研究过NH4Cl-70%H2O凝固过程,但是只针对单个现象进行分析,比如通道偏析的形成、对流形式以及晶粒的形成.在前人研究的基础上,本文首次通过数值模拟和实验对比两种手段相结合的方式全面地研究了氯化铵水溶液凝固整个计算域的全部现象,尤其再现了等轴晶在铸锭中的下落漂移现象以及由此引起的对流,并且更深入地探究了偏析的形成原因.通过计算发现等轴晶从型壁处沉降并逐渐向铸型底部积聚,直到体积分数达到一临界值后,柱状晶停止生长,完成柱状晶向等轴晶转化过程.由于溶质再分配,底部晶粒集中的区域形成了负偏析,在尚未凝固的上部区域形成较大范围的正偏析.通过实验验证发现,等轴晶在铸锭中的下落漂移现象和对流形式的预测值与实验值较为一致,从而全面揭示出凝固过程中固相的移动和对流是产生宏观偏析的关键因素
文档格式:PPT 文档大小:4.48MB 文档页数:118
教学内容: 1.芯片引脚定义、内部结构 2.I/O口(P0、P1、P2、P3)的结构与功能 3.存储器系统 4.MCS-51外部存储器连接 5.MCS-51外部存储器连接 6.复位电路、运行方式 2.1 内部结构和引脚功能 2.2 输入/输出(I/O)口 2.3 存储器系统 2.4 MCS-51外部存储器的连接 2.5 操作时序 2.6 复位及复位电路 2.7 节电运行状态和掉电运行状态
首页上页5152535455565758下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 990 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有