电枢反应: 电枢磁通势的基波 在气隙中使气隙磁通的大小及位 置均发生变化, 这种影响称为电 枢反应

利用电化学阻抗谱等电化学方法及扫描电镜(SEM)技术,研究了反应等离子喷涂TiN涂层在模拟海水中的电化学腐蚀行为.研究结果表明:TiN涂层的自腐蚀电位高于基体,涂层对基体能起到良好的腐蚀屏蔽作用;腐蚀介质通过涂层的通孔、微裂纹等缺陷渗入涂层与基体的界面腐蚀基体,从而使涂层电阻下降、电容增加,所产生的腐蚀产物在一定程度上可以抑制腐蚀反应的进行,但不会阻止基体局部腐蚀的继续进行.涂层的孔隙是造成涂层电化学腐蚀的主要原因

研究了采用射频反应溅射方法制备氧化铬耐磨镀层的技术和薄膜的性能.结果表明,采用金属靶材进行射频反应溅射时,由于靶材与反应气体的反应,会出现两种溅射模式,即金属态溅射和非金属态溅射,非金属态溅射模式的沉积速率很低.氧化铬薄膜的硬度主要决定于薄膜中Cr2O3含量,在供氧量不足时会生成低硬度的CrO,制备高硬度氧化铬薄膜需要采用尽可能高的氧流量进行溅射.采用在基片附近局域供氧,可以实现高溅射速率下制备出高硬度的氧化铬薄膜

化学反应的进行快慢是化学反应速率所要讨论的问题，反应的快慢是物质本性决定的，当然也与外部环境也很大的关系

•氧化还原反应与原电池 •电池反应的热力学 •影响电极电势的因素 •化学电源和电解 •图解法讨论电极电势

一、化学平衡 化学平衡时,各物质的相对量必然存在一定的关系: (一)化学反应的标准平衡常数 ·一定温度下,对于已经达到平衡的(气体)反应: 称标准平衡常数.表示:1)常数;2)P变K不变 对于溶液反应:aA(ag)+bBaq)gG(ag)+dDag)同样有

3.1 化学反应速率的表示方法 3.3 影响化学反应速率的因素 3.2 反应速率理论简介 3.4 化学反应机理的某些概念 expression method of chemical reaction rate influential factors on chemical briefly introductory to reaction rate theory concepts relevance to chemical reaction mechanism

酶催化动力学主要是研究各种因素对酶促反应速度的影响、酶促反应的规律及反应历程。影 响酶促反应速度的因素包括[S]、[E]、[P、、[ApH和温度等。本章重点讨论[S]对酶促反应 速度的影响,并且介绍一些基本概念,和简单体系的动力学方程的推导

酶催化剂可以分为几种主要类型,包括游离酶、游离细胞(发酵)、固定化酶、固定化细 胞或细胞器,它们都可以用于工业生产。与游离酶和游离细胞相比,固定化酶和固定化细胞有着 特别的优越性。游离酶与底物混在一起反应,随着反应时间的延长,产物积累,反应速度会逐渐 下降;只能采用分批法生产,反应结束后酶不能回收;有酶在反应混合液中,给产物的分离增加 了困难

通过在反应气中加入氢气,研究此种气体组成条件下,喷补料抗CO侵蚀能力.同时,探讨一种用混合气体来检测耐火材料抗CO侵蚀能力的标准.结果表明:添加氢气促进了CO对喷补料的侵蚀;在95%CO+5%H2气氛中反应24h与试样在纯CO气氛中反应200h取得相的结果;可以用95%CO+5%H2代替纯CO气氛,进行耐火材料抗CO侵蚀能力的检测