6.1集成运放应用电路的组成原理 6.2集成运放性能参数及对应用电路的影响 6.3高精度和高速宽带集成运放 6.4集成电压比较器

一、电子技术的发展 二、模拟信号与模拟电路 三、电子信息系统的组成 四、模拟电子技术基础课的特点 五、如何学习这门课程 六、课程的目的 七、考查方法 1.1 半导体基础知识 1.2 PN结 1.3 半导体三极管

熟悉单片机系统的各种干扰来源及形式 学会供电系统及过程通道的抗干扰措施 能说出在印制电路板设计中体现的抗干扰措施 学习设计软件陷阱及看门狗电路

本章介绍了单片机的选型及应用系统的设计过程。通过一个综合实例，完整地介绍了89C51与外围电路的硬件接口及软件设计

1.1 单片机及其发展应用 1.2 80C51单片机的内部结构 1.3 80C51单片机的存储器结构 1.4 80C51单片机的并行I/O接口 1.5 时钟与时序 1.6 复位电路

随着集成工艺的发展，PLD的集成规模已经有了 很大的改变。CPLD就是一种集成度远远高于PAL和 GAL的电路

功率放大电路通常是在大信号状态下工作,是以输出较大功率为目的的放大电路。为了获得一定的不失真的输出功率它要求: 一、输出功率尽可能大; 二、效率要高; 三、非线性要小; 四、考虑管子的散热问题

《电子与电工技术》1 《材料力学》6 《专业英语》11 《材料科学基础》16 《无机及分析化学》27 《有机化学》37 《物理化学》46 《材料现代分析方法》55 《无机材料热工基础》64 《无机材料物理化学》73 《无机材料结构与性能》81 《陶瓷工艺原理》86 《特种陶瓷》94 《高分子物理》100 《高分子化学》112 《高分子材料成型加工基础》119 《高分子合成工艺学》126 《高分子材料》133 《金属材料及热处理》142 《材料成型工艺基础》147 《有色金属材料》153 《材料性能学》156 《金属腐蚀与防护》167 《机械设计基础》174 《工程伦理学》179 《科技论文写作》190 《材料物理》194 《纳米材料与纳米结构》201 《电化学及其测试技术》207 《低维材料制备技术与应用》215 《光电功能材料》219 《玻璃工艺学》224 《陶瓷基复合材料》231 《粉体工程》235 《聚合物流变学》242 《高分子复合材料》248 《功能高分子材料》256 《高分子涂料》263 《材料计算与模拟》269 《增材制造技术》276 《表面工程技术》284 《金属功能材料》295 《金属材料学》302 《电子封装材料与技术》312 《半导体材料》319 《新能源材料》330 《生物医用材料》340 《仿生材料与技术》347

第一章激光概述 为使读者对激光及其应用有一正确概念,首先概括地介绍一些有关的基本事项。 1-1激光束的特征 一、普通光源的光 来自某光源的光是从构成该光源的为数极多的原子或分子发射的光波合成的。各个原子从能量较高状态即激发态跃迁到能量较低的状态时,将能量差以光的形式放出来(图1.1)

9.1非正弦周期信号 9.2 谐波分析和频谱 9.3 非正弦周期信号的有效值、平均值和平均功率 9.4 非正弦周期信号作用下的线性电路分析