对急冷凝固镍基高温合金松散粉末热等静压成型合金中亚稳碳化物及其相间反应进行了研究.随着热处理温度的升高,粉末中合金元素的分布逐渐均匀化,但枝晶间MC能在较高的温度下保持稳定,使Ti和Zr在该处仍有较高含量.原始粉末中枝晶间主要分布着块状和花状的MC型碳化物,在预热处理过程中粉末枝晶间块状碳化物分解,发生M23C6和M6C的析出反应,而花状碳化物的成分及形貌则保持相对稳定.成型合金残余枝晶间分布的碳化物主要由块状M6C和MC及花状MC组成,形变再结晶可以促进枝晶间碳化物的溶解

3.1 概 述 3.2 组合逻辑电路的分析 3.3 组合逻辑电路的设计 3.4 加 法 器 3.5 数值比较器 3.6 编 码 器 3.7 译 码 器 3.8 数据选择器 3.9 数据分配器 3.10 奇偶检测电路 3.11 用中规模集成电路设计一般组合电路 3.12 组合电路中的竞争冒险

常用组合逻辑电路种类很多，主要有全加器、 译码器、编码器、多路选择器、多路分配器、数 值比较器、奇偶检验电路等。 常用组合电路均有中规模集成电路（MSI)产 品。 MSI组合部件具有功能强、兼容性好、体积 小、功耗低、使用灵活等优点，因此得到广泛应 用。本节主要介绍几种典型MSI组合逻辑部件的 功能及应用

利用光学显微镜(OM)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、能谱分析(EDS) 并结合热力学及动力学计算结果对采用真空感应熔炼和电渣重熔二联工艺生产的GH5605合金电渣锭的枝晶形貌、元素偏析和析出相进行分析.探索了合金的高温扩散退火制度并结合差示扫描量热仪(DSC) 和热压缩模拟实验分析高温扩散退火前后的合金特征.结果表明: GH5605合金中的枝晶和元素偏析情况较轻, 主要偏析元素是Cr和W并在枝晶间处偏聚, 电渣锭中的主要析出相包括奥氏体、晶界M23C6以及晶内和晶界处的奥氏体与M23C6板条状共晶相.经1210℃/8 h扩散退火处理后枝晶和元素偏析基本消除, 共晶相基本回溶

本章重点介绍组合逻辑电路的特点、以及组合电路的 分析方法和设计方法。 首先介绍组合逻辑电路的共同特点和一般分析方法及 设计方法。然后介绍常用的各种中规模集成电路的组合逻 辑电路的工作原理和使用方法

1、掌握组合体的组成方式 2、熟练掌握组合体的画法 3、熟练掌握组合体读图的方法

采用液相烧结Mo、Cu混合粉压坯的方法制取合金,分析了合金的力学性能及组织。借助TEM,SEM组织观察以及电子探针成分(EDXA)分析表明:Mo-Cu合金的烧结由于Mo的溶解-析出,Mo晶粒表面有Mo、Cu不同比例含量的过渡层,该层中组织均匀细小。在润湿角为0°附近温度烧结合金性能最佳

第一节 串联式组合 第二节 并联式组合 第三节 封闭式组合 第四节 装载式组合

一、组合逻辑电路的基本概念 二、SSI构成的组合逻辑电路的分析和设计 三、MSI组合逻辑电路的工作原理及应用 四、组合逻辑电路中的竞争和冒险 五、习题讲解

研究了不同固溶温度和稳定化处理工艺后GH864合金的裂纹扩展情况.通过分析合金的微观组织,断口形貌以及lga-lgNi/Nf、da/dN-a及da/dN-N曲线特征,定量计算了裂纹萌生期、稳态扩展期及失稳瞬断期在整个疲劳断裂过程中所占比例,并进一步分析影响各自比例的微观组织因素.结果表明:随着固溶温度的升高,晶粒尺寸增加,合金的裂纹扩展速率降低,同时裂纹的萌生期的比例降低,而裂纹的扩展期比例则会增加;随稳定化时间的延长和温度的升高,晶界碳化物析出量增加,降低了合金的裂纹扩展速率,但是裂纹萌生期的比例在逐渐增加