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采用改进的悬浮聚合法制备磁性聚苯乙烯微球.利用扫描电子显微镜和振动样品磁强计对所合成磁性微球的尺寸和磁性能进行分析表征.采用巨磁阻生物传感器检测磁性微球的数量.结果表明:磁性微球粒径大小为0.5~50μm,比饱和磁化强度为4.56 A·m2·kg-1.巨磁阻生物传感器对磁性聚苯乙烯微球数量具有很好的可检测性.在一定的范围内,随着磁性微球数量的增多,传感器的输出信号增强.在磁性微球一定数量的情况下,随着磁性微球粒径的增大,传感器的电阻变化量先增大后减小
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本书书名是《场论与粒子物理学》,这里所说的场论是指定域 场论.为什么要讲场论呢?因为它是研究粒子物的主要理论 工具.我们将会看到,弱作用和电磁相互作用的实验,证明了差不 多在10-15厘米长度范围内,定域场论是适用的在更小的空间范 围内,目前还没有充分的证据来证明定域场论的适用性 首先讨论一下量纲我们分别用[M]、[L、[T]表示质量、长 度和时间的量在通常单位制中,[M]、T]是独立的因 此,以下一些常数的量纲是:
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1.I'm an office worker.我是上班族。 2. work for the government.我在政府机关做事。 3.' m happy to meet you.很高兴见到你 4. like your sense of humor.我喜欢你的幽默感。 5.Im glad to see you again.很高兴再次见到你
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Lecture Outline Introduction to queuing systems Conceptual representation of queuing systems Codes for queuing models Terminology and notation Little's Law and basic relationships Birth-and-death processes The M/M/1 queuing system State transition diagrams Steady-state probabilities
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本文着重研究了0~25%铁对Ni-Cr-Mo-Al-Ti型镍基铸造合金组织及性能的影响。研究表明,随含铁量增加合金中γ'数量减少,尺寸变小,形态由立方状变为球状;MC量增多,而M23C6及M3C2量减少;铁明显地改变合金元素在γ-γ'中的分配关系,并提高合金的平均电子空位数$\\bar N$vv,从而促进σ相析出。随含铁量增加,合金中有害微量元素增加,铁严重地降低持久强度,但对拉伸强度影响较小,铁高时合金塑性下降
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形态学(M)(组织化学)、免疫表型(I 细胞遗传学(C)、分子生物学(M)的发 展过程。 MICMG(基因)的可能
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以低碳钢和中碳钢为研究对象,围绕不同连铸工艺参数对方坯初始凝固行为的影响,利用CA-FE耦合模型模拟实际连铸过程结晶器内方坯的初始凝固行为,考察拉速和过热度对方坯出结晶器坯壳厚度的影响,对比二者出结晶器横截面枝晶微观形貌.研究表明:过热度和拉速增加均能使出结晶器坯壳厚度下降,而拉速的影响更为显著.不同钢种在相同条件下出结晶器坯壳厚度下降梯度不同.过热度越低柱状晶越致密细小,利于提高连铸坯质量,拉速对柱状晶的影响相对较小.由于出结晶器坯壳安全厚度限制,过热度取15℃,低碳钢拉速不能超过2.2 m·min-1,中碳钢拉速不能超过2.5 m·min-1,据此针对不同钢种设计不同拉速可提高连铸效率.同时,模型结果显示低碳钢出结晶器时刻柱状晶更为发达
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一、掘进机 一般按使用范围和结构特征进行。 按截割岩石的硬度系数分:煤巷掘进机(f≤4)、煤-岩巷掘进机(f≤6)、岩巷掘进机(f6);按断面大小分:大断面掘进机(大于8m2)、小断面掘进机(小于8m2);按工作机构截割工作面的方式分:部分断面掘进机、全断面掘进机
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利用粒子图像测速技术,以200 mm×2040 mm板坯连铸结晶器为原型,建立1∶4水模型进行实验,对结晶器内钢液流动形态、流速及各流态所占比例、液面波动、以水口为中心结晶器两侧对称点速度随时间的变化、水口两侧液面水平流速、水口两侧对称位置液面至结晶器底部垂直方向速度和钢液对两侧窄面的冲击深度进行系统地研究和分析,并对比拉速的影响.研究表明,粒子图像测速技术不仅可以测量结晶器内流场流速,还可以对流场对称性进行全方位、多角度定量分析,为研究连铸参数变化,比如拉速、水口结构和水口浸入深度,对板坯连铸结晶器内钢液流动及对称性的影响提供一种较为精确的方法和思路.通过分析得出,在本实验条件下拉速0.5 m·min-1优于0.6 m·min-1
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现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷(玻璃)基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上,利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料,并观察了其微观形貌和界面结合情况,测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明:复合材料微观组织均匀,Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面,复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加,而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时,复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1,热膨胀系数为3.3×10-6K-1,满足电子封装材料的要求
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