6.1 C55x C/C++语言概述 6.1.1 C/C++语言概况 6.1.2 C55x C/C++语言概况 6.2 C55x C/C++语言编程基础 6.2.2 关键字 6.2.3 寄存器变量和参数 6.2.4 asm指令 6.2.5 Pragma指令 6.2.6标准ANSIC语言模式的改变(-pk,-pr和-ps选项) 6.2.7 存储器模式 6.2.8 存储器分配 6.2.9 中断处理 6.2.10 运行时间支持算法及转换程序 6.2.11 系统初始化 6.3 C55x C/C++编译器的使用 6.3.1 编译器外壳程序cl55简介 6.3.2 cl55程序的选项 6.3.3 编译器和CCS 6.4 TMS320C55x的C代码优化 6.5 C55x C和汇编语言混合编程 6.5.1 C和汇编语言混合编程概述 6.5.2 寄存器规则 6.5.3 函数结构和调用规则 6.5.4 C和汇编语言的接口

本书以最新LabVIEW7Express版本为对象，系统介绍了LabVIEW程序设计的基本概念、关键技术和实际应用的专门知识。本书内容分为三大部分，第一部分介绍虚拟仪器的基本概念、图形化编程语言基本原理与特点、LabVIEW编程环境；第二部分系统介绍LabVIEW程序设计的语法规则、程序结构和基本编程技巧；第三部分介绍LabVIEW在数据采集、仪器控制和通信等方面的应用。本书结构编排合理，运用大量实例阐述基本概念与编程难点，突出内容的系统性与实用性。为方便读者学习查阅，本书附带光盘技章节编排，提供了本书所有编程例子，并且列出了LabVIEW程序错误代码表，供读者参考。本书可作为大、中专院校相关专业教材或教学参考书，也可供有关工程技术人员和软件工程师参考。未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容

PLD能做什么呢?可以毫不夸张的讲,PLD能完 成任何数字器件的功能,上至高性能CPU,下至简单 的74电路,都可以用PLD来实现。PLD如同一张白纸 或是一堆积木,工程师可以通过传统的原理图输入 法,或是硬件描述语言自由的设计一个数字系统。 通过软件仿真,我们可以事先验证设计的正确性。 在PCB完成以后,还可以利用PLD的在线修改能力, 随时修改设计而不必改动硬件电路。使用PLD来开发 数字电路,可以大大缩短设计时间,减少PCB面积, 提高系统的可靠性。PLD的这些优点使得PLD技术在 90年代以后得到飞速的发展,同时也大大推动了EDA 软件和硬件描述语言(HDL)的进步

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本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

脉冲与数字电路实验是一门实践性很强的课程。通过实验培养学生掌握脉 冲与数字电路实验的技能,掌握集成电路的使用规则和实验电路的布线方法。 要求学生在实验原理指导下,熟悉和掌握常用中、大规模集成电路的功能和在 实际中应用的方法,具备基本电路的设计能力。培养学生检查与排除电路故 障、分析和处理实验结果、分析误差和撰写实验报告的能力;培养学生具备正 确使用双踪示波器、脉冲信号发生器、数字频率计等常用电子仪器的能力;培 养学生工程设计和组织实验的能力,使学生初步掌握小型数字系统的设计,包 括选择设计方案、进行电路的设计、安装、调试等环节

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基本原则之一：面积和速度的平衡与互换； 基本原则之二：硬件原则； 基本原则之三：系统原则； 基本原则之四：同步设计原则； 基本设计思想与技巧之一：乒乓操作； 基本设计思想与技巧之二：串并转换； 基本设计思想与技巧之三：流水线操作； 基本设计思想与技巧之四：数据接口的同步方法； 常用模块之一：RAM; 常用模块之二：全局时钟资源与时钟锁相环； 常用模块之三：全局复位/置位信号； 常用模块之四：高速串行收发器。 HDL语言的层次含义； ·Coding Style的含义； ·结构层次化编码； ·模块的划分的技巧； 比较判断语句case和if...else的优先级； 慎用锁存器(Latch); ·使用Pipelining方法优化时序； 模块复用与Resource Sharing; 逻辑复制； 香农扩展； 信号敏感表； 复位逻辑； FSM设计的一般型原则； 用Verilog语言设计FSM的技巧； ·CPLD原理与设计方法