§3-1 Principles of bending 弯曲变形分析 §3-2 Springback 弯曲回弹 §3-3 Design of bending press 弯曲工艺计算 §3-4 Design of bending die 弯曲模计算 §3-5 Structure of bending die 弯曲模结构

2.1 产品设计程序 2.2 产品设计中的工作内容 2.3 产品设计的典型程序 2.4 设计评价 2.5 计算机辅助产品设计程序简介

Preface Part I: Preliminaries Column 1: Cracking the Oyster Column 2: Aha! Algorithms [Sketch] Column 4: Writing Correct Programs [Sketch] Column 5: A Small Matter of Programming [Sketch] Part II: Performance Column 7: The Back of the Envelope Column 8: Algorithm Design Techniques [Sketch] Part III: The Product Column 14: Heaps [Sketch] Column 15: Strings of Pearls Epilog to the First Edition Epilog to the Second Edition Appendix 2: An Estimation Quiz Appendix 3: Cost Models for Time and Space Appendix 4: Rules for Code Tuning Solutions for Column 1 Column 5 Column 7 Column 15 Index About The Book Why a Second Edition? To Readers of the First Edition About the First Edition Errata Supporting Material Source Code Web Sites Relevant to the Book Animation of Sorting Algorithms Tricks of the Trade Teaching Material

3.1 α-Si:H半导体的物理基础 3.2 α-Si:H TFT 的工作原理与特性 3.3 α-Si:H TFT中的关键材料 3.4 α-Si:H TFT 电性能的稳定性

4.1 多晶硅半导体的物理基础 4.2 LTPS TFT的工作原理与特性 4.3 LTPS TFT中的关键材料技术 4.3.1 多晶硅薄膜制备技术 4.3.2 绝缘层技术 4.3.3 掺杂与激活 4.4 非晶硅晶化技术

5.1 IGZO金属氧化物半导体的物理基础 5.1.1 IGZO的结构与能带 5.1.2 a-IGZO中的电子态 5.1.3 CAAC-IGZO中的电子态 5.1.4 IGZO中的载流子传输机制 5.2 IGZO-TFT的工作原理与特性 5.3 金属氧化物 TFT 中的关键材料 5.4 金属氧化物半导体薄膜的制备工艺 5.4.1 磁控溅射法 5.4.2 溶液法 5.5 金属氧化物TFT 结构、制造工艺与性能 5.6 金属氧化物TFT的稳定性

1.1 薄膜的定义 1.2 薄膜的特性 1.3 薄膜技术与薄膜材料受到广泛关注的原因 1.4 薄膜的分类 1、电功能膜： 如绝缘膜、半导体膜、导电膜和压电膜等。 2、磁功能膜： 如磁记录膜、巨磁电阻膜、隧道磁阻薄膜、磁光等 3、光功能膜： 包括光敏膜、光记录膜、光反射膜、光分离膜。 4、分离膜： 包括气体分离膜、液体分离膜、气-液分离膜。 5、催化膜： 这类膜具有化学功能，包括催化膜、反应膜。 6、气敏膜： 这类膜对不同的气体，例如：CO2、NH3、CH4等有不同的敏感性。 1.5 薄膜材料与技术所研究的问题

一、红外辐射的基本知识 1、红外辐射 2、红外辐射源 二、红外传感器 1、常见红外传感器 2、红外传感器的性能参数 3、红外传感器使用中应注意的问题 三、非致冷红外传感器 非制冷红外焦平面阵列技术 一、历史的回顾 二、非制冷红外焦平面阵列的原理 三、非制冷红外探测器关键技术 四、非制冷焦平面热像仪的应用及发展趋势

热探测器 光子探测器 热敏电阻型 热电偶型 热释电型 高莱气动型 外光电探测器 光电导探测器 光生伏特探测器 光磁探测器

7.1.1 背景 7.1.2 气体传感器及气体检测方法 7.1.3 气体传感器的分类 7.1.4 气体传感器的发展趋势