嵌入式系统硬件体系设计概述 一.嵌入式系统及其硬件体系概述 二.嵌入式硬件体系的基本构成 三.嵌入式硬件体系设计的方法简介 四.嵌入式硬件体系设计的要求与目标 五.一个设计实例（多功能智能型单相电度表） 六.设计参考网站推荐 单片机及其应用设计 数字信号处理器及应用设计 可编程逻辑器件及应用设计 嵌入式硬件系统中的接口设计 嵌入式硬件系统中的测量与控制电路设计 基础电子线路设计 硬件电路的原理图与PCB板图设计 嵌入式系统抗干扰设计

本书以最新LabVIEW7Express版本为对象，系统介绍了LabVIEW程序设计的基本概念、关键技术和实际应用的专门知识。本书内容分为三大部分，第一部分介绍虚拟仪器的基本概念、图形化编程语言基本原理与特点、LabVIEW编程环境；第二部分系统介绍LabVIEW程序设计的语法规则、程序结构和基本编程技巧；第三部分介绍LabVIEW在数据采集、仪器控制和通信等方面的应用。本书结构编排合理，运用大量实例阐述基本概念与编程难点，突出内容的系统性与实用性。为方便读者学习查阅，本书附带光盘技章节编排，提供了本书所有编程例子，并且列出了LabVIEW程序错误代码表，供读者参考。本书可作为大、中专院校相关专业教材或教学参考书，也可供有关工程技术人员和软件工程师参考。未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容

6.1 C55x C/C++语言概述 6.1.1 C/C++语言概况 6.1.2 C55x C/C++语言概况 6.2 C55x C/C++语言编程基础 6.2.2 关键字 6.2.3 寄存器变量和参数 6.2.4 asm指令 6.2.5 Pragma指令 6.2.6标准ANSIC语言模式的改变(-pk,-pr和-ps选项) 6.2.7 存储器模式 6.2.8 存储器分配 6.2.9 中断处理 6.2.10 运行时间支持算法及转换程序 6.2.11 系统初始化 6.3 C55x C/C++编译器的使用 6.3.1 编译器外壳程序cl55简介 6.3.2 cl55程序的选项 6.3.3 编译器和CCS 6.4 TMS320C55x的C代码优化 6.5 C55x C和汇编语言混合编程 6.5.1 C和汇编语言混合编程概述 6.5.2 寄存器规则 6.5.3 函数结构和调用规则 6.5.4 C和汇编语言的接口

第一部分 软件仿真（Simulator）实验 实验一 集成开发环境 CCS 应用基础 实验二 寻址方式 实验三 定点定标运算 实验四 浮点运算 实验五 汇编程序的优化 实验六 C 语言编程与优化（乘法—累加运算程序设计） 实验七 混合编程实验 实验八 FIR 滤波器的实现 实验九 基于 DSP 的数字图像处理算法的实现 第二部分 硬件（Emulator）实验 实验十 片内定时器实验 实验十一 数字 I/O 口的应用 实验十二 同步串口与 A/D 转换 实验十三 基于 DSP 的数字音频处理系统 第三部分 部分实验程序参考清单 实验一参考程序 实验二参考程序 实验三参考程序 实验四参考程序 实验五参考程序 第四部分 参考资料 一、C54xCPU 的存储器映像寄存器及其地址 二、C54xCPU 的状态和控制寄存器 ST0、ST1 三、TMS320C5416DSP 的存储区映像 四、C54xCPU 的处理器模式状态寄存器 PMST 五、C54x 的片内定时器控制寄存器 TCR 六、TMS320C5416 的中断矢量表 参考文献

PLD能做什么呢?可以毫不夸张的讲,PLD能完 成任何数字器件的功能,上至高性能CPU,下至简单 的74电路,都可以用PLD来实现。PLD如同一张白纸 或是一堆积木,工程师可以通过传统的原理图输入 法,或是硬件描述语言自由的设计一个数字系统。 通过软件仿真,我们可以事先验证设计的正确性。 在PCB完成以后,还可以利用PLD的在线修改能力, 随时修改设计而不必改动硬件电路。使用PLD来开发 数字电路,可以大大缩短设计时间,减少PCB面积, 提高系统的可靠性。PLD的这些优点使得PLD技术在 90年代以后得到飞速的发展,同时也大大推动了EDA 软件和硬件描述语言(HDL)的进步

1 半导体激光器的参数测量与调制特性 2 半导体激光泵浦固体激光器及其倍频和调Q 3 He-Ne 激光器的装调及纵模测量 4 灯泵 YAG 激光器综合实验 5 光学传递函数测量和透镜像质评价实验 6 阿贝成像原理和空间滤波 7 用光学方法实现图像相减 8 彩色编码摄影实验 9 光源与光纤耦合实验 10 光纤参数测量实验 11 光无源器件测试 12 单模光纤的色散和损耗特性测量实验 13 光纤视频综合传输系统 14 光纤网络实验 15 掺铒光纤放大器实验 16 光纤传感实验 17 用户线信令与无绳电话实验 18 误码测试 19 光纤通信原理实验 20 液晶的电光效应实验

《大学物理》 《大学物理实验 I》课程实验 《高等数学（代数、变换）》 《电工学》 《大学物理实验 II》课程实验 《自动控制技术》 《模拟电子技术》 《数字电子技术》 《单片机原理与应用》 《电子测量》 《电动力学》 《EDA 技术》 《工程制图与 CAD》 《网络原理与技术》 《量子力学》 《热力学与统计物理》 《传感器应用与实验》 《高级程序设计》 《电子产品生产组织与管理》 《可编程控制器（PLC）应用》 《工业计算机与工控组态技术》 《光机电一体化》 《电子线路设计》 《高频电子线路》 《光电新材料导论》 《电力系统基础》 《电力电子学》 《通信技术基础》 《数字信号处理》 《应用电子技术综合实验》课程实验 《机电产品装配工艺与技能实训》 《电子电路故障诊断》 《光伏应用技术》 《电子产品制造工艺》 《智能仪器与仪表》

4.1 互联网路由结构与路由算法 4.1.1 互联网结构特点 4.1.2 互联网的路由结构 4.1.3 路由算法分类 4.2 互联网域内路由协议 4.2.1 路由信息协议 4.2.2 开放最短路径优先协议 4.3 互联网域间路由协议 4.3.1 自治系统级网络拓扑 4.3.2 自治系统间连接关系 4.3.3 边界网关协议 4.3.4 BGP 中的策略路由 4.4 组播及组播地址 4.4.1 计算机网络中的通信方式 4.4.2 IP 组播技术优缺点 4.4.3 IPv4 组播地址 4.4.4 互联网组管理协议 IGMP 4.5 组播转发 4.5.1 源树 4.5.2 共享树 4.5.3 源树和共享树的比较 4.5.4 组播转发原理 4.6 组播路由协议 4.6.1 域内组播路由协议 4.6.2 域间组播路由协议 4.6.3 分析与比较

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

脉冲与数字电路实验是一门实践性很强的课程。通过实验培养学生掌握脉 冲与数字电路实验的技能,掌握集成电路的使用规则和实验电路的布线方法。 要求学生在实验原理指导下,熟悉和掌握常用中、大规模集成电路的功能和在 实际中应用的方法,具备基本电路的设计能力。培养学生检查与排除电路故 障、分析和处理实验结果、分析误差和撰写实验报告的能力;培养学生具备正 确使用双踪示波器、脉冲信号发生器、数字频率计等常用电子仪器的能力;培 养学生工程设计和组织实验的能力,使学生初步掌握小型数字系统的设计,包 括选择设计方案、进行电路的设计、安装、调试等环节