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《机械制图》课程教学资源(教学大纲)第四章 组合体
文档格式:DOC 文档大小:97KB 文档页数:7
第四章组合体 一、本章重点: 三视图的投影规律; 组合体表面间的过渡关系,平齐,不平齐,相切,相交; 组合体的画法 如何看组合体
《200 条劳动合同示范文本》电子版(梁枫)
文档格式:DOC 文档大小:218.5KB 文档页数:26
史上条款最多、最具珍藏价值的劳动合同范本—— 200 条劳动合同示范文本 说明:《200 条劳动合同示范文本》(梁枫版)系由知名劳动法律师梁枫以自 2008 年 1 月 1 日实施的《中 华人民共和国劳动合同法》为主要依据,结合多年工作实践经验编撰而成,供广大用人单位和劳动者在建 立劳动关系、签订劳动合同时参考,并推广使用。本合同文本意在为用人单位和劳动者提供最全面的劳动 合同约定选择,并以此合同为据减少和避免劳动争议发生,或者在出现不可避免的劳动争议时,具有充分 的合同依据,从而有利于问题解决,最终促进和推动和谐劳资关系的建立与发展
中国水利水电出版社:《数字逻辑电路》第4章 组合逻辑电路(李中发)
文档格式:PPT 文档大小:386.5KB 文档页数:18
4.1 组合逻辑电路的特点 4.2 组合逻辑电路的分析 4.3 组合逻辑电路的设计 4.4 组合逻辑电路中的竞争冒险
《电工电子技术基础》课程教学资源(PPT精品课件讲稿)第10章 组合逻辑电路
文档格式:PPT 文档大小:1.18MB 文档页数:82
•二进制、二进制与十进制的相互转换 •逻辑代数的公式与定理、逻辑函数化简 •逻辑门电路的逻辑符号及逻辑功能 •组合电路的分析方法和设计方法 •典型组合逻辑电路的功能 10.1数字电路概述 10.2逻辑门申路 10.3逻辑函数及其化简 10.4组合逻辑电路的分析与设计 10.5组合逻辑部件
《债权法》PPT讲稿:第二章 债的发生
文档格式:PPT 文档大小:94KB 文档页数:7
第二章债的发生原因 第一节债的发生原因概述 一、债的发生原因的含义 二、债的发生原因的类型 第二节合同 一、合同之债的含义 合同之债的特点 三、合同之债的根据 四、合同之债的地位
《建筑装饰施工组织与管理》课程教学资源(PPT课件讲义)第六章 建筑装饰工程承包合同
文档格式:PPT 文档大小:714KB 文档页数:75
第一节建筑装饰工程合同概述 第二节建筑装饰工程合同内容 第三节建筑装饰工程合同的谈判与签订 第四节建筑装饰工程合同的履行 第五节建筑装饰工程施工索赔 第六节建筑装饰工程施工合同
中国矿业大学信电学院:《数字电子技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第四章 组合逻辑电路
文档格式:PPT 文档大小:1.93MB 文档页数:141
第一节 组合电路的分析方法 第二节 组合电路的设计方法 第三节 常用集成组合逻辑电路 第四节 组合逻辑电路的竞争与险象
高剂量氦离子辐照对新型中子增殖铍钨合金表面结构的影响
文档格式:PDF 文档大小:929.37KB 文档页数:6
为了确保未来核聚变反应堆的氘氚自持燃烧必需采用中子增殖材料来得到合适的氚增值比。金属铍被认为是最有前途的核聚变反应堆固态中子倍增材料,但其熔点低,高温抗辐照肿胀性能差,因此需要寻找和研发具有更高熔点和更耐辐照肿胀的新型中子增殖材料以满足更先进的聚变堆要求。本研究尝试提出并制备了一种更高熔点的铍钨合金(Be12W),通过X射线和扫描电子显微镜对它的相组成和表面结构进行分析。对新型铍钨合金进行高剂量的氦离子辐照,发现合金表面一次起泡的平均尺寸约为0.8 μm,面密度约为2.4×107 cm?2,而二次起泡的平均尺寸约为80 nm,面密度约为1.28×108 cm?2。分析氦辐照引起的表面起泡及其机制,并与纯铍和铍钛合金表面起泡的情况进行了对比
铌硅基高温合金定向凝固铸造温度场模拟计算
文档格式:PDF 文档大小:1.64MB 文档页数:10
以铌硅基高温合金定向凝固铸造过程为对象,通过实验测试和反求法确定了铌硅基高温合金和型壳的热物性参数,以及凝固过程各界面换热系数等边界条件;利用ProCAST软件对不同抽拉速率下铌硅基高温合金凝固过程温度场进行了模拟。结果表明,随着抽拉速率由5 mm·min?1增加到10 mm·min?1,固/液界面离液态金属锡表面的距离由12.1 mm下降到8.2 mm;平均糊状区宽度逐渐变窄,由11.5 mm减小到10.4 mm。针对抽拉速率为5 mm·min?1的实验结果表明,数值模拟结果与实际定向凝固实验获得的一次枝晶间距差异在6%以内,从一个方面验证了温度场模拟结果的正确性,相关结果可为铌硅基高温合金叶片定向凝固铸造参数的确定提供参考
电子技术:《模拟电路与数字电路》课程电子教案(PPT课件讲稿,数字电路)第三章 组合逻辑电路
文档格式:PPT 文档大小:857.5KB 文档页数:71
3.1概述 3.2组合逻辑电路分析基础 3.3组合逻辑电路设计基础 3.4几种常用的组合逻辑组件 3.5利用中规模组件设计组合
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