1. 了解软件需求的目标和任务。 2. 了解软件软件需求的获取方法。 3. 了解可行性研究的方法和可行性研究报告的主要内容。 4. 掌握结构化分析方法。 5. 了解支持需求分析的原型化方法。 6. 了解需求规格说明和需求评审的主要内容

一、材料在低温下的机械性质 二、材料在低温下的热性能 三、材料在低温下的电磁性质 四、低温液体的性质

第1章：计算机系统漫游 第2章：信息的表示和处理 第3章：程序的机器级表示 第4章：处理器体系结构 第5章：优化程序性能 第6章：存储器层次结构 第7章：链接 第8章：异常控制流 第9章：虚拟内存 第10章：系统级I/O 第11章：网络编程 第12章：并发编程

通过对超低碳IF钢冷轧薄钢板拉伸过程中不同变形程度的测试与扫描电镜的观察,研究了其表面形貌及组织的变化规律.探讨了超低碳钢韧性断裂中内部孔洞形成机理,并指出超低碳钢中的微孔洞不是主要由夹杂物或第二相粒子产生,而是因为位错的滑移、集聚,在原有损伤处形成

3.1 电子衍射与X射线衍射的比较 3.2 衍射产生的条件 3.3 电子衍射几何分析公式及相机常数 3.4 选区电子衍射的原理及操作 3.5 多晶电子衍射花样的标定及其应用 3.5.1多晶衍射花样的产生及几何特征 3.5.2 多晶电子衍射花样的主要应用 3.6 单晶电子衍射花样的分析 3.6.1单晶电子衍射花样的几何特征和强度 3.6.2 单晶电子衍射花样的标定方法 3.6.3单晶电子衍射花样的应用 3.7 复杂电子衍射花样的特征和识别 3.7.1高阶劳厄区斑点 3.7.2超点阵斑点 3.7.3孪晶衍射花样 3.7.4二次衍射斑点 3.7.5菊池衍射花样 3.8 衍衬成像原理及应用 3.8.1透射电子像衬度的分类 3.8.2 衍衬成像的方法和原理 3.8.3 衍衬运动学理论 3.8.4衍衬成像的应用举例 3.8.5透射电子显微镜动态观察

（1）电气主接线的类型、特点、倒闸操作及适用范围。 （2）厂用电、厂用负荷分类、厂用电源分类、厂用电接线原则； （3）短路电流限制的必要性及基本限制措施

重点、要点： 1、电位法常用指示电极和参比电极的结构、电极反应、 2、测定溶液pH的电极、测量方法和原理 4、电位滴定法的基本原理 4、永停滴定法的基本原理

5.1 定时器/计数器及其应用 计数器及其应用 5.2 中断系统 5.3 I/O端口的扩展 5.4 单片机系统的前向通道和后向通道 单片机系统的前向通道和后向通道 5.5 串行口

• ARM处理器结构介绍 • ARM开发工具 • ARM编程模型 – 处理器模式 – 寄存器组织 – 异常 – 存储器及存储器映射I/O • ARM基本寻址方式

自动装置与RTU概念的引入 遥测量的采集和处理 电力系统数据预处理 光纤电流互感器原理