一、古时,利用固体互相刻划来区分材料的软硬 二、硬度仍用来表示材料的软硬程度。 三、硬度值大小取决于材料的性质、成分和显微组织,测量方法和条件不符合统一标准就不能反映真实硬度

￾ 半导体载流子的有效质量 ￾ 杂质半导体 ￾ 热平衡载流子分布 ￾ 半导体的光吸收 ￾ 半导体界面特性 ￾ 典型半导体材料的能带结构 主要内容 学习提示 以下问题是难点，须认真学习和体会 ￾ 有效质量的物理意义 ￾ 杂质对半导体费米能级及导电性的影响 ￾ 半导体界面特性

1、由两种或两种以上物理、化学、力学性能不同的物质,经人工组合而成的多相 固体材料叫做复合材料。 2、复合材料可分为结构复合材料和功能复合材料两大类

一、学科平台课程 1《工程制图 B1》 2《工程制图 B2》 3《电工与电子技术》 4《电工与电子技术实验》 5《理论力学 B》 6《材料力学 B》 7《机械设计基础》 8《互换性与测量技术基础》 9《机械制造技术基础 B》 二、专业课程 1《Visual Basic 语言程序设计》 2《材料物理化学》 3《材料科学基础》 4《材料力学性能》 5《固体物理导论》 6《热加工传输原理》 7《材料成型原理》 8《金属材料及热处理》 9《材料成型控制工程基础》 10《数值模拟原理及应用》 11《材料基础实验》 12《材料测试分析技术和方法》 三、个性化发展课程 1《金属连接成形工艺》 2《金属液态成型工艺》 3《金属塑性成形工艺及模具设计》 4《塑料成型工艺及模具设计》 5《固态相变原理》 6《材料成形工艺》 7《金属复合材料》 8《材料特种成型技术》 9《功能材料制备及成形》 10《铸造合金及熔炼》 11《模具技术概论》 12《模具制造技术》 13《表面工程学》 14《计算机辅助三维设计》 15《纳米材料制备及成形》 16《流体力学》 17《专业外语》 18《无损检测技术》 19《创造性思维与创新方法》 20《材料成型竞赛》 21《 材料成型前沿及发展动态》 22《 国际工程学概论》 四、实践环节 1《工程训练 A》 2《工程制图综合实践》 3《工程力学实践》 4《机械设计基础课程设计》 5《认识实习》 6《热处理实践》 7《材料成型工艺课程设计》 8《专业方向综合实践》 9《生产实习》 10《毕业设计（论文）》

同质结:由同种半导体材料构成的N区或P区,形成的PN结。如将两块带隙宽度相同、掺杂不 同的半导体材料,在一定的条件下生长在一起形成同质结。 异质结:两种带隙宽度不同的半导体材料生长在同一块单晶上形成的结。 同型异质结:结的两边导电类型相同:NN,PP结 异型异质结:结的两边导电类型不相同:NP,PN结 对于异型异质结:两种材料的带隙不同

《材料科学基础》系材料科学与工程学科的核心课程,属于专业基础课(4 学分)。内容包括原子结构与键合、晶体学基础、固体材料结构、晶体的塑性 形变、晶体缺陷、扩散等基础理论。突出材料微观结构、制备工艺与宏观性能 之间的关系

折射率是透明材料的一个重要光学常数。测定透明材料折射率的方法很多，全反射法是其 中之一。全反射法具有测量方便快捷，对环境要求不高，不需要单色光源等特点。然而，因全 反射法属于比较测量，故其测量准确度不高（大约Δn=3×104），被测材料的折射率的大小受到 限制（约为 1.3～1.7），且对固体材料还需制成试件。尽管如此，在一些精度要求不高的测量中， 全反射法仍被广泛使用

1、掌握构件强度、刚度和稳定性的概念,明确材料力学这门课的基本任务和学习目的。 2、深入理解变形固体基本假设的内涵和意义, 3、准确理解分布内力的概念、弹性体受力与变形应满足的3个关系

PN结的构成:半导体材料的一部分是N型半导体材料,一部分是P型半导体材料型。 N结的性质:单向导电性。电流随电压变化的特性如图XCH007012所示

一. 教学目的 无机化学是一门内容丰富，涉及多种化合物，理论基础强，并与材料、生命、固体等 领域交叉较多的学科。 本课程为三年级下学期的无机化学课，它是在一年级完成普通化学和实验的基础上开 设的。即前期的普通化学课程使学生能以元素周期表为主线，掌握主要元素和基本化合物 的结构、反应、热力学性质等