• §3.1 晶体结构缺陷的类型 • §3. 2 点缺陷 • §3.3 线缺陷 • §3.4 面缺陷 • §3.5 固溶体 • §3.6 非化学计量化合物

1.晶体学的基本概念，晶胞基本概念及主要类型。 2.金属晶体、金属健及金属晶体的堆积类型。 3.离子晶体、离子健、离子晶体的基本类型及离子晶体结构模型。 4.分子晶体和原子晶体

西安电子科技大学：《固体物理》课程教学资源（PPT课件讲稿）第一章 晶体结构 §1-1,1-2 晶体结构（晶体的宏观特性、晶体的微观结构）

西安电子科技大学：《固体物理》课程教学资源（PPT课件讲稿）第一章 晶体结构 §1-4 晶体结构的对称性

一、金属的特性和金属键 1、特性 良好的导电性、导热性、塑性,具有金属光泽,不透明,正的电阻温度系数。 2、原因 这主要是与金属原子的内部结构以及原子间的结合方式有关

§1金属的晶体结构 §2实际金属的结构 §3非金属固体结构 §4金属的结晶

6.1 晶体结构 6.2 晶体的缺陷 6.3 扩散过程 6.4 相图 6.5 金属的强化

固体材料是由大量的原子(或离子、分子)组成的。一般固体材料每1cm3的体积 中有102~103个原子。固体材料中的原子按一定规律排列。根据固体材料中原子排列的 方式可以将固体材料分为晶体、非晶体和准晶体。想晶体中原子排列具有三维周期性, 或称为长程有序;非晶体中原子的排列呈现近程有序、长程无序的特点;准晶体的特点 则介乎于晶体和非晶体之间。本章主要介绍理想晶体中原子排列的规律

在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

➢材料的实际晶体结构 ➢点缺陷 ➢位错的基本概念 ➢位错的弹性特征 ➢晶体中的界面