1. 芯片结构及元器件工作原理 2. 芯片失效机理 3. 芯片失效分析技术

一、概论 二、 *差热分析法（differential thermal analysis, DTA） 三、差示热量扫描法(differential scanning calorimetry, DSC) 四、*热重法 (thermogravimetry，TG) 五、热分析技术的发展

第一节 电子与固体的相互作用 第二节 X射线的测量谱 第三节 电子能量损失谱

一、引言 二、基本原理; 三、PDF卡片 四、PDF卡片索引 五、分析方法 六、物相定量分析

扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,简称SEM)是继透射电镜(TEM )之后发展起来的一种电子显微镜 扫描电子显微镜的成像原理和光学显微镜或 透射电子显微镜不同,它是以电子束作为照 明源,把聚焦得很细的电子束以光栅状扫描 方式照射到试样上,产生各种与试样性质有 关的信息,然后加以收集和处理从而获得微 观形貌放大像

以粉煤灰为骨料,采用添加造孔剂法制备粉煤灰基多孔陶瓷过滤材料,研究了造孔剂用量和烧结温度对其性能的影响.通过压汞仪、X射线衍射仪和场发射扫描电子显微镜等分析测试技术对试样进行了性能表征.结果表明:随着造孔剂用量的增加,显气孔率和吸水率升高,抗弯强度和密度下降.提高烧结温度可以有效提高抗弯强度,而不影响材料的主要物相组成;当烧结温度大于1175℃时,显气孔率和透气度显著下降.造孔剂用量为35%,烧结温度为1175℃时,可制得抗弯强度大、气孔发达及高比表面积的多孔陶瓷过滤材料

东南大学：分析测试中心（教学大纲）材料分析技术课程实验（课程实验类）

实验一 炉温控制与仪表 实验二 热电偶校准及误差 实验三 金属的无损检测 实验四 砼的无损检测 实验五 材料的弹性模量和泊松比 实验六 材料的粒度分析

本课程以周玉等编著的《材料分析测试 技术—材料X射线衍射与电子显微分析 为基本教材,其它可参考下列教材: 李树棠,晶体X射线学,1990,冶金工业

将钢渣作为陶瓷的烧制原料之一,设计了CaO-MgO-SiO2体系陶瓷烧制配方,并成功地制备出性能稳定良好的陶瓷材料样品.样品的抗弯强度最大可达99.84 MPa.利用扫描电镜、电子探针微区分析仪和X射线衍射仪等对钢渣陶瓷制品进行了分析.结果发现:对于CaO-MgO-SiO2体系,当钢渣加入量(质量分数)为40%时,主晶相为透辉石-铁透辉石固溶体;当钢渣加入量大于65%时,主晶相为镁黄长石和透辉石.研究表明,采用钢渣制备陶瓷材料是一种很有潜力的钢渣高附加值利用技术