扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,简称SEM)是继透射电镜(TEM )之后发展起来的一种电子显微镜 扫描电子显微镜的成像原理和光学显微镜或 透射电子显微镜不同,它是以电子束作为照 明源,把聚焦得很细的电子束以光栅状扫描 方式照射到试样上,产生各种与试样性质有 关的信息,然后加以收集和处理从而获得微 观形貌放大像

透射电子显微镜成像时,电子束是透过样 品成像。由于电子束的穿透能力比较低, 用于透射电子显微镜分析的样品必须很薄 根据样品的原子序数大小不同,一般在 50~500nm之间。制备透射电子显微镜分析 样品的方法很多,这里介绍几种常用的制 样方法

1895年伦琴发现X射线后,认为是一种波, 但无法证明。 当时晶体学家对晶体构造(周期性)也没 有得到证明。 1912年劳厄将X射线用于CuS04晶体衍射同时 证明了这两个问题,从此诞生了X射线晶体衍 射学

电子衍射 电子衍射已成为当今研究物质微观结构的重要手段, 是电子显微学的重要分支。 电子衍射可在电子衍射仪或电子显微镜中进行。电子 衍射分为低能电子衍射和高能电子衍射,前者电子加 速电压较低(10~500V),电子能量低。电子的波动 性就是利用低能电子衍射得到证实的

一、1895年德国物理学家--伦琴”发现X射线 二、1895-1897年伦琴搞清楚了X射线的产生、传播、穿透力等大部分性质 三、1901年伦琴获诺贝尔奖 四、1912年劳埃进行了晶体的X射线衍射实验

利用熔铸-原位反应喷射沉积成形技术制备了TiC/Ti-5Mo-5V-2Cr-3Al复合材料,测试了复合材料的拉伸性能,讨论了提高熔铸-原位反应TiC/Ti-5Mo-5V-2Cr-3Al复合材料拉伸强度的途径

对利用驰豫-析出-控制相变(TMCP+RPC工艺)技术获得的800MPa级超细晶粒低合金高强度钢的低周疲劳性能进行了测试,并对其循环特性和疲劳断口进行了观察和分析,发现该材料为循环软化,而且随着应变幅的提高,材料的软化速率逐渐增大.对材料的疲劳断口观察表明,疲劳裂纹起始于试样表面,沿断口周边分布,呈多源性特征

• １．了解材料的主要力学性能指标：屈服强度、抗拉强度、伸长率、断面收缩率、硬度、冲击韧性、疲劳强度、断裂韧性等力学性能及其测试原理； • ２．强调各种力学性能指标的生产实际意义； • ３．了解工程材料的物理性能、化学性能及工艺性能。 第一节 强度和塑性 第二节 硬度

一、概述 表面分析技术(Surface Analysis)是对材料外层(the Outer-Most- Layers of Materials(<100A)的研究的 技术。包括:

第一节 热分析技术的概述 第二节 物质的热效应 第三节 差热分析（DTA） 第四节 热重分析 (Thermogravimetric Analysis) 第五节 示差扫描量热法 (Differential Scanning Calorimeter，DSC) 第六节 热分析法在材料研究中的应用