3.1 板式塔 ◼ 1.板式塔的结构 ◼ 2.塔板的类型及性能评价 ◼ 3.板式塔的流体力学性能与操作特性 ◼ 4.板式塔的设计 3.2 填料塔 ◼ 1. 填料塔的结构与特点 ◼ 2. 填料的类型及性能评价 ◼ 3. 填料塔的流体力学性能 ◼ 4. 填料塔的内件 ◼ 5. 填料塔的设计 3.3 填料塔与板式塔的比较

10.1 板式塔 10.1.1 概述 10.1.2 筛板上的气液接触状态 10.1.3 气体通过筛板的阻力损失 10.1.4 板式塔的不正常操作现象 10.1.5 板效率的各种表示方法及其应用 10.1.6 提高板效率的措施 10.1.7 塔板型式 10.2 填料塔 10.2.1 填料塔的结构及其结构特性 10.2.2 气液两相在填料层内的流动 10.2.3 填料塔的传质 10.2.4 填料塔的附属结构 10.2.5 填料塔与板式塔的比较

9.1 蒸馏概述 9.2 双组分溶液的气液相平衡 9.3 平衡蒸馏和简单蒸馏 9.4 精馏 9.5 双组份精馏的设计型计算 9.6 双组份精馏的操作型计算 9.7 间歇精馏 9.8 特殊精馏 一、恒沸精馏 二、萃取精馏 9.9 多组分精馏 一、流程方案的选择 二、物料衡算及关键组分 三、简捷法确定理论板层数 10.1 板式塔 一、板式塔的类型及性能评价 二、板塔结构 三、板式塔的流体力学性能和操作特性 四、板式塔工艺尺寸的计算

展平机组在铝带材进入冷轧机前使其产生反复的拉伸弯曲变形,改善板形的同时,也改善了带材的残余应力分布,对带材的轧制过程有着重要的影响.本文以某厂的2450冷轧铝板带生产线的五辊展平机组为研究对象,运用Abaqus有限元软件对其展平过程进行仿真研究,并提出了相关的评价指标.文中对不同类型的板形缺陷带材进行了系统的仿真计算,探讨了不同的塑性变形程度对展平过程及效果的影响规律.结果表明,对于不同板形缺陷的带材,最优的展平参数与其板形有关

10.1 板式塔 10.1.1 概述 10.1.2 筛板上的气液接触状态 10.1.3 气体通过筛板的阻力损失 10.1.4 板式塔的不正常操作现象 10.1.5 板效率的各种表示方法及其应用 10.1.6 提高板效率的措施 10.1.7 塔板型式 10.2 填料塔 10.2.1 填料塔的结构及其结构特性 10.2.2 气液两相在填料层内的流动 10.2.3 填料塔的传质 10.2.4 填料塔的附属结构 10.2.5 填料塔与板式塔的比较

利用透射电镜研究了采用\固有抑制剂法\低温板坯加热技术生产的取向电工钢热轧板中抑制剂的析出行为,探讨了板坯加热温度对二次再结晶和成品磁性的影响.结果表明:热轧板中析出相以复合硫化物为主;随着板坯加热温度的提高,复合硫化物中铜锰比增高,析出相尺寸减小,分布更均匀,同时AlN析出增多,使得抑制力更强,二次再结晶更完善,磁性更好

一、理论板及恒摩尔流 二、物料衡算和操作线 三、理论塔板层数的求法 四、几种特殊情况时理论板数的求法 五、回流比的影响及其选择 六、理论板数的捷算法 七、实际塔板数、塔板效率 八、精馏装置的热量衡算

针对板形板厚多变量复杂系统,以板形和板厚质量为主要控制目标,以弯辊力和辊缝为主要控制变量建立系统模型.基于某热连轧实际生产参数得到具体数学模型.针对建模过程中忽略掉的各种次要因素的影响及扰动和参数摄动,应用Matlab鲁棒控制工具箱对系统进行耦合分析并求解出鲁棒控制器,通过均衡处理的控制器降阶算法得到低阶鲁棒控制器.仿真结果验证所设计控制器具有良好的解耦效果、抗干扰能力和抗参数摄动能力

通过扫描电镜和X射线能谱分析仪(X-EDS)分析,对低合金钢种连铸板坯和热轧板中Cu、As和Sn的富集行为进行了研究.实验结果表明:连铸坯中氧化层和氧化层/基体层界面存在Cu、As和Sn元素同时富集现象;热轧板氧化层/基体层界面存在Cu、As和Sn元素富集相,基体层中Cu、As和Sn含量高于氧化层;热轧板晶界处Cu、As和Sn含量明显高于热轧板晶内;Cu、As和Sn在γ晶界偏聚和Fe的优先氧化造成连铸坯中Cu、As和Sn富集,加热炉的二次加热加剧Cu、As和Sn的富集程度,引起Cu、As和Sn向钢材基体渗透扩散,使钢的塑性恶化,导致中板大量表面微裂纹缺陷.分析了Cu、As和Sn富集相对表面微裂纹的影响机理

提出了一种可以制备冶金结合界面双金属复合板带的水平连铸复合成形新工艺，其具有短流程、高效的特点。采用该工艺制备了截面尺寸为70 mm×24 mm（宽度×厚度）的铜铝复合板，获得了可行的制备参数，研究了所制备板坯的组织形貌和性能。结果表明，铜铝复合板制备成形过程中，会形成由金属间化合物和共晶相组成的复合界面层。铝液和铜板表面接触，发生固液转变形成（II）层：θ相。随着铜原子不断的向铝液中扩散，当铜原子含量达到一定程度，θ相发生固相转变形成（I）层：γ相。达到共晶温度时，发生共晶转变形成（III）层：α+θ共晶组织。其中I层和II层均为铜铝金属间化合物，是裂纹产生和扩展的主要区域，因此界面层厚度是决定结合强度的重要因素。通过调整工艺参数可以优化凝固过程中铜铝复合板内的温度场分布，进而控制复合界面层的形成过程，因此工艺参数之间的合理匹配是改善复合层组织结构和增大板坯结合强度的关键