10.1 板式塔 10.1.1 概述 10.1.2 筛板上的气液接触状态 10.1.3 气体通过筛板的阻力损失 10.1.4 板式塔的不正常操作现象 10.1.5 板效率的各种表示方法及其应用 10.1.6 提高板效率的措施 10.1.7 塔板型式 10.2 填料塔 10.2.1 填料塔的结构及其结构特性 10.2.2 气液两相在填料层内的流动 10.2.3 填料塔的传质 10.2.4 填料塔的附属结构 10.2.5 填料塔与板式塔的比较

第一节 流行病学简史 第二节 流行病学的定义 第三节 流行病学的原理和应用 第四节 流行病学研究方法 第五节 流行病学特征 第六节 与其他学科的关系及展望

·5.1运输层协议概述 ·5.1.1进程之间的通信 ·5.1.2运输层的两个主要协议 ·5.1.3运输层的端口 ·5.2用户数据报协议UDP ·5.2.1UDP概述 ·5.2.2UDP的首部格式 ·5.3传输控协议TCP概述 ·5.3.1TCP最主要的特点 ·5.3.2TCP的连接 ·5.4可靠传输的工作原理 ·5.4.1停止等待协议 ·5.4.2连续ARQ协议 ·5.5TCP报文段的首部格式

• 4.7 IP 多播 • 4.7.1 IP 多播的基本概念 • 4.7.2 在局域网上进行硬件多播 • 4.7.3 网际组管理协议 IGMP 和多播路由选择协议 • 4.8 虚拟专用网 VPN和网络地址转换 NAT • 4.8.1 虚拟专用网 VPN • 4.8.2 网络地址转换 NAT • 4.9 多协议标记交换 MPLS • 4.9.1 MPLS 的工作原理 • 4.9.2 MPLS 首部的位置与格式

§1 绪论 §2 电网的电流保护和方向性电流保护 §3 电网接地故障的零序保护 §4 电网的距离保护 §5 输电线路纵联保护 §6 电力变压器保护 §7 发电机保护

4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

§1-1 集总电路 §1-2 电流、电压及功率 §1-3 基尔霍夫定律 §1-4 特勒根定理 §1-5 电阻元件 §1-6 电压源 §1-7 电流源 §1-8 受控源 controlled source §1-9 分压公式和分流公式 §1-10 两类约束 KCL、KVL方程的独立性 §1-11 支路电流法和支路电压法 §1-12 叠加原理

 1 恒定电流的电场  2 磁场与磁感应强度  3 磁通连续性原理  4 真空中的安培环路定律  5 磁介质的磁化与安培环路定律的一般形式  6 恒定磁场的基本方程和边界条件  7 磁标位  8 电感  9 磁场能量

§7.2 直流电动机 7.2.1 概述 7.2.2 工作原理 7.2.3 电枢电动势及电压平衡关系 7.2.4 电磁转矩 7.2.5 机械特性 7.2.6 直流电动机的调速 7.2.7 直流电动机的使用和额定值 §7.3 单相异步电动机 §7.4 步进电机 §7.5 伺服电动机

3. 1 支路电流法 3. 2 节点电压法 3. 3 回路电流法 3. 4 叠加定理 3. 5 替代定理 3. 6 戴维南定理和诺顿定理 3. 7 特勒根定理 3. 8 互易定理 3. 9 对偶原理