第一章 绪论 ◼ 软件与软件危机 ◼ 软件工程学 ◼ 传统软件工程和面向对象软件工程 ◼ 软件工程的应用 第二章 软件开发模型 ◼ 传统开发模型 ◼ 瀑布模型（waterfall model） ◼ 快速原型模型（rapid prototype model） ◼ 演化开发模型 ◼ 增量模型（incremental model） ◼ 螺旋模型（spiral model） ◼ 面向对象开发模型 ◼ 构件集成模型（component integration model） ◼ 形式化开发模型 ◼ 转换模型（transformational model） ◼ 净室模型（cleanroommodel） 第三章 软件需求分析 ◼ 需求分析的任务与步骤 ◼ 需求获取的常用方法 ◼ 分析建模 ◼ 软件需求说明 ◼ 结构化分析方法 ◼ 面向对象分析方法 第四章 软件设计概述 ◼ 软件设计的任务 ◼ 软件设计的基本概念 ◼ 模块化设计 ◼ 设计需要处理的问题 ◼ 设计文档及其复审 第五章 传统的设计方法 ◼ 结构化设计模型 ◼ 结构化设计方法 ◼ 过程设计 ◼ Jackson方法

人体工程学和环境心理学都是近数十年发展起来的新兴综合 性学科．过去人们研究探讨问题，经常会把人和物 ( 机械、设施、 工具，家具等 ) 、人和环境 ( 空间形状、尺度、氛围等 ) 割裂 开来，孤立地对待，认为人就是人，物就是物，环境也就是环境， 或者是单纯地以人去适应物和环境对人们提出要求．面现代室内 环境设计日益重视人与物和环境间，以人为主体的具有科学依据 的协调．因此，室内环境设计除了依然十分重槐槐觉环境的设计 外，对物理环境、生理环境以及心理环境的研究和设计也已予以 高度重视，井开始运用到设计实践中去

7.1 过程控制工程设计概述 1. 过程控制工程设计的基本任务 2. 过程控制工程设计的基本程序 7.2 信号联锁系统的设计 1. 信号联锁系统设计的原则 2. 信号联锁系统的基本组成环节 7.3 过程控制系统的设计 7.3.1 过程控制系统方案的确定 7.3.2 过程控制系统设计中的注意事项 7.3.3 单回路控制系统的设计原则 7.3.4 单回路控制系统设计举例 7.4 自动化装置的选型 7.4.1 仪表选型 7.4.2 控制阀的选型 7.5 微机控制系统设计步骤 1. 系统分析设计图 2. 总体方案设计 3. 硬件设计 4. 软件设计 5. 系统联调 7.6 DCS及FCS[11，12] 7.6.1 基本概念 7.6.2 用Field Point组成的FCS系统 7.6.3 工业自动化组态软件Lookout

第一章 气体电介质的电气性能 1.1 气体中带电质点的产生和消失 1.2 均匀电场小气隙的放电 1.3 均匀电场大气隙的放电 1.4 不均匀电场气隙的击穿 1.5 冲击电压下空气的击穿特性 1.6 提高气隙抗电强度的措施 1.7 沿面放电 第二章 液体固体电介质的电气性能 2.1 电介质的极化 2.2 电介质的电导 2.3 电介质的损耗 2.4 液体电介质的击穿特性 2.5 固体电介质的击穿特性 2.6 电介质的老化 第三章 雷电放电及防雷设备 ➢ 3.1 雷电放电过程 ➢ 3.2 避雷针和避雷线 ➢ 3.3 避雷器 ➢ 3.4 接地装置 ➢ 3.5 架空线路的防雷措施 第五章 发电厂和变电所的防雷保护 ⚫ 5.1发电厂和变电所的直击雷保护 ⚫ 5.2发电厂和变电所对侵入波的防护 ⚫ 5.3配电变压器的防雷保护 ⚫ 5.4旋转电机的防雷保护 第六章 高电压试验技术 交流耐压试验 直流耐压试验 冲击耐压试验 绝缘电阻和吸收比的测量 泄漏电流的测量 介质损耗角正切值 的测量 局部放电的测量 耐压试验 （破坏性试验） 检查性试验 （非破坏性试验） 高电压实验技术

介绍感应脉冲粘度计的原理、制作及使用。它适用于测量各种炉渣及熔融金属的粘度,具有很宽的测量范围及良好的灵敏度。着重讲述粘度计的电子显示技术、检测电路设计和调试。采用感应脉冲方法将粘度这个非电的物理量变换成电讯号,用数字仪表直接显示读出,精度为±1.5%。在数据的积分、记忆过程中,以新的电路设计和应用集成电路运算放大器保证了良好的准确度,从而代替了价格很贵的数模转换电子设备。粘度大小随试样温度升降而变化能作连续测量,配用x—y函数记录仪便自动记录画出粘度—温度关系曲线。从脉冲间隔取出粘度数值这种方法有很好的重现性,而采用感应调谐回路产生脉冲则能排除各种干拢,这两方面是本粘度计的特点。从电路设计、实物制作、运转调试等方面介绍必要的计算公式及统调经验

通识教育必修课程 《道德与法律》 《马克思主义基本原理概论》 《中国近现代史纲要》 《大学基础英语》 《大学综合英语》 《通用学术英语》 《计算思维（电气）》 《军事理论》 《形势政策与社会实践》 《体育》 学科基础平台课程 《高等数学》 《线性代数》 《概率论与数理统计》 《数字电子技术基础》 《模拟电子技术基础》 专业基础课程 《电机学》 《电力电子技术》 《电气工程基础》 专业必修课程 《复变、场论、拉氏变换变换》 《运筹学》 《大学物理》 《大学物理实验》 《新生研讨课》 《电气工程导论》 《工程制图》 《工程力学》 《电路》 《电路实验》实践 《电磁场》 《单片机原理与应用》 《自动控制理论》 《信号与系统（双语）》 《现代通信原理》 《计算机网络与应用》 实践环节课程 《单片机原理课程设计》 《电气工程基础课程设计》 《认识实习》 《生产实习》 《电力系统动模实验》 《综合实验》 《专业设计（A 方向）》 《专业设计（B 方向）》 《专业设计（C 方向）》 《专业设计（D 方向）》 《专业设计（E 方向）》 《专业设计（F 方向）》 《毕业论文（设计）》 专业方向限选课程 《电力拖动自动控制系统》 《电机设计》 《现代变流技术及应用》 《电力电子装置及应用》 《电力系统分析》 《电力电子自动控制系统》 《电力系统继电保护》 《电力系统故障分析》 《电力系统自动控制技术》 《微机型继电保护原理》 《高电压绝缘技术》 《电力系统过电压》 《高电压试验技术》 《新能源发电技术》 《发电系统的组网与并网技术》 《高压直流输电技术》 《经济学原理》 《工程经济学概论》 《电力市场原理（双语）》 《电力企业管理》 《线路运行与检修》

第一章人力资源管理概述 第一节 人力资源的基本内涵 第二节 人力资源管理的基本内涵 第三节 人力资源管理的发展历史及趋势 第四节 人力资源管理者 第二章 人力资源规划 第一节 人力资源规划概述 第二节 人力资源规划的程序 第三节 人力资源需求的预测 第三章 工作分析 第一节 工作分析概述 第二节 工作分析的方法 第三节 职位说明书和任职规范 第四节 工作设计 第四章 员工招聘 第一节 员工招聘概述 第二节 员工招聘的过程管理 第三节 员工招聘渠道 第五章 雇员选拔与录用 第一节 简历筛选 第二节 笔试 第三节 面试 第四节 评价中心技术 第六章 员工的培训与开发 第一节 员工培训概述 第二节 员工培训需求分析 第三节 企业员工培训方案的实施 第四节 培训评估 第五节 岗前培训 第七章 职业生涯规划与管理 第一节 职业与职业选择 第二节 职业生涯理论 第三节 员工职业生涯规划设计 第八章 绩效考核与绩效管理 第一节 绩效考核与绩效管理概述 第二节 绩效考核的方法 第三节 绩效考核指标体系的设计 第四节 绩效考核的实施与应用 第九章 薪酬管理 第一节 薪酬管理概述 第二节 薪酬水平策略 第三节 薪酬体系设计 第四节 技能薪资体系 第十章 员工关系管理 第一节 劳动合同管理 第二节 员工沟通与参与管理 第三节 员工安全与健康

螺纹插装式溢流阀阀套精加工采用碳氮共渗后磨削的制造工艺，内锥面的形位误差会影响溢流阀的使用寿命和静动态特性，制造过程需要精准控制内锥面的误差。通过对工艺分析建立制造误差模型并应用研究，由此获得内锥面自身角度的合理误差范围，以及内锥角误差与磨削量之间的变化关系。根据阀套结构特点设计专用的检测装置，并对检测原理和测量误差进行分析，通过误差校对提高检测精度。对热处理后的阀套进行轴向尺寸分组，并采用基准统一原则，保证磨削制造精度的稳定性。根据检测原理和误差模型对试磨件进行误差计算，并据此调整磨削参数，使制造误差合格；后续制造时采用检测装置快速测量阀套的密封圆轴向尺寸，使制造误差均落在控制范围内，保证批量生产的可控性。研究表明，基于某型溢流阀的设计及工艺参数，内锥面自身角度的实际制造误差控制以±0.8°为宜，对应的密封圆轴向最大磨削公差为0.186 mm、修正后的最小磨削公差为0.075 mm；实验验证了误差模型的准确性，所述检测方法的角度测量误差为0.06°、密封圆轴向尺寸测量误差为2 μm，因角度测量误差带来的最大、最小磨削量范围偏差可通过内锥角实际制造误差的收缩进行补偿；所研究的理论与方法也为其他内锥面的制造控制及逆向工程提供了系统的方法

本书对以板料为加工对象的冲压工艺基本方法与冲模设计基础知识作了系统论述。全书分为 8 章， 第 1 章主要讲述金属塑性成形原理、常用板料、常用冲压设备；第 2、3、4 章分别讲述冲裁、弯曲、拉 深工序的工艺设计；第 5 章讲述常用成形工序(胀形、翻边、扩口、缩口)的工艺设计；第 6 章讲述冲压工 艺过程设计；第 7 章讲述以冲裁、弯曲、拉深方式为主的简单模、复合模、级进模的(结构)设计，以及模 具零件设计、模具材料、冲模安全设计

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)