3.1网络设计的目标 3.2拓扑结构设计 3.3网络组件设计 3.4IP地址分配 3.5IP路由设计

5.1反馈的基本概念与分类 5.2负反馈对放大电路性能的改善 5.3深度负反馈放大电路的分析计算 5.4负反馈放大电路的稳定性分析及频率补偿

6.1正弦波振荡电路的基本概念 6.2正弦波振荡电路 6.3波形整形电路 6.4正弦波振荡电路

4.1一般组合放大电路 4.2差动放大电路 4.3集成运放的典型电路 4.4集成运放的参数及实际电路模型

1.1PN结及二极管 1.2半导体三极管 1.3半导体场效应管 1.4场集成运算放大器

5.1 正弦电压和电流 5.2 利用相量表示正弦信号 5.3 R、 L、 C元件VAR的相量形式和 KCL、KVL的相量形式 5.4 阻抗与导纳 5.5 电路基本元件的功率和能量 5.6 正弦稳态电路中的功率 5.7 正弦稳态电路中的最大功率传输 5.8 正弦稳态电路的相量分析法 5.9 三相电路概述 5.10 小结

6.1 耦合电感元件 6.2 耦合电感的去耦等效 6.3 含互感电路的相量法分析 6.4 理想变压器 6.5 实际变压器模型

4.1 动态元件 4.2 动态电路的方程 4.3 一阶电路的零输入响应 4.4 一阶电路的零状态响应 4.5 一阶电路的完全响应 4.6 一阶电路的单位阶跃响应 4.7 二阶电路分析 4.8 正弦激励下一阶电路的响应 4.9 小结

以CSP流程生产的含B和无B的SPHD冷轧基板为实验材料,运用拉伸实验、金相观察、SEM、TEM和EBSD手段,对比分析了两种钢的力学性能、组织、析出物、位错密度和晶体学取向的变化.研究表明:微合金元素B的加入明显使SPHD冷轧基板的铁素体晶粒粗大化,钢中有粗大的析出相粒子产生,且位错密度下降,从而引起屈服强度的降低.采用背电子散射EBSD技术分析了无B和含B钢的晶体学取向,其取向主要为大角度晶界,且无B钢中存在着大量的亚晶

1.1 电路模型 1.2 电路变量 1.3 欧姆定律 1.4 理想电源 1.5 基尔霍夫定律 1.6 电路等效 1.7 实际电源的模型及其互换 1.8 电阻π、Τ电路互换等效 1.9 受控源 1.10 小结