第一节 常绿藤本类 爬行卫矛 常春藤 第二节 落叶藤本类 紫藤 南蛇藤 爬山虎 美国地锦 凌霄 金银花 穿叶忍冬

第一节 常绿灌木类 砂地柏 铺地柏 黄杨 大叶黄杨 第二节 落叶灌木类 • 牡丹 • 小檗 • 山梅花 • 东陵八仙花 • 绣线菊 • 白鹃梅 • 玫瑰 • 月季 • 蔷薇 • 黄刺玫 • 棣棠 • 榆叶梅 • 毛樱桃 • 紫穗槐 • 卫矛 • 木槿 • 紫薇 • 红瑞木 • 四照花 • 杜鹃 • 雪柳 • 连翘 • 紫丁香 • 暴马丁香 • 水蜡树 • 枸杞 • 锦带花 • 金银木 • 接骨木 • 天目琼花

一、晶体结构和晶体分类 1、晶体结构 外观上：具有规则的几何形状 微观上：晶体点阵（晶格） 基本特征：规则排列，表现出长程有序性 晶体中的重复单元称为晶胞

对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等

1. 解释掺杂在芯片制造过程中的目的和应用； 2. 讨论杂质扩散的原理和过程； 3. 对离子注入有一个总体认识，包括它的优缺点； 4. 讨论剂量和射程在离子注入中的重要性； 5. 列举并描述离子注入机的5各主要子系统； 6. 解释离子注入中的退火效应和沟道效应； 7. 描述离子注入的各种应用

通过本章的学习，将能够： 1. 画出典型的亚微米 CMOS IC 制造流程图； 2. 描述 CMOS 制造工艺14个步骤的主要目的； 4. 讨论每一步 CMOS 制造流程的关键工艺

在本章中，将介绍从显影到最终检验所使用的基本方法。还涉及掩膜版工艺的使用和定位错误的讨论。 9.1 显影 9.2 硬烘焙

一、机器人位置和姿态的描述 二、机器人可以用一个开环关节链来建模 由数个驱动器驱动的转动或移动关节串联而成 一端固定在基座上,另一端是自由的,安装工具,用以操纵物体人们感兴趣的是操作机末端执行

5.1概述 工作空间是从几何方面讨论操作机的工作性能。B.Roth 在1975年提出了操作机工作空间的概念

1、 能清楚说出酒店管理的框架内容。 2、 能对与服务相关的重点内容应用。 3、能将实习中的问题与学习中的问题相 结合，并给出自己的结论