土是地壳表层的物质，在长期风化、搬运、磨蚀、沉积作用 的过程中，形成大小不等，未经胶结的一切松散物质。土的总体 特征是颗粒与颗粒之间的连接强度较土粒本身强度低，甚至没有 连接性。根据土粒之间有无连接性，大致可将土分为砂类土（砾 石、砂）和粘性土两大类

1、重点掌握食品变质的原因及影响因素。 2、熟悉干藏食品含水量与贮藏期的关系。能估计干藏食品含水量、贮藏期。 3、了解食品在盐水中不会腐败的原因。 一、由微生物作用引起的变质微生物生长繁殖，使营养成分分解为低分子的嫌忌成分，色香味、营养价值恶化

对于中规模、大规模和某些VLSI的IC，前面介绍的基本光刻工艺完全适用，然而 ，对于ULSI/VLSI IC 这些基本工艺已经明显力不能及。在亚微米工艺时代，某些光刻工艺在0.3µm以下明显显示出它的局限性。存在地问题主要包括：光学设备的物理局限；光刻胶分辨率的限制；晶园表面的反射现象和高低不平现象等

架空电缆是将电缆架挂在距地面有一定高度 电杆上的一种电缆建筑方式，与地下电缆相比， 虽然较易受外界影响，不够安全，也不美观，但 架设简便，建设费用低，所以在离局较远，用户 数较少而变动较大，敷设地下电缆有困难的地方 仍被广泛应用

第 I 族、第 II 族元素及过渡元素都是典型的金属晶体， 它们的最外层电子一般为 1~2 个。组成晶体时每个原子 的最外层电子为所有原子所共有，因此在结合成金属晶 体时，失去了最外层（价）电子的原子实“沉浸”在由 价电子组成的“电子云”中。如图 XCH002_004 所示。 这种情况下，电子云和原子实之间存在库仑作用，体积 越小电子云密度越高，库仑相互作用的能愈低，表现为 原子聚合起来的作用

2.1 有两个TTL与非门G1和G2，测得它们的关门电平分别为: UOFF1=0.8 V, UOFF2=1.1V；开门电平分别为：UON1=1.9V, UON2=1.5 V。它们的输出高电平和低 电平都相等，试判断何者为优（定量说明）。 2.2 试判断图题2.2所示TTL电路能否按各图要求的逻辑关系正常工作？ 若电路的接法有错，则修改电路。 图题 2.2

一、电工基础知识和单相交流电路 二、三相交流电路 三、磁路和变压器 四、交流异步电动机 五、低压电器及控制电路 六、建筑施工现场供电 七、建筑电气照明

一、基本概念 两种通讯方式: ①并行通讯:数据的各位同时传送,传送速度高,距离短串行通讯:数据一位一位顺序传送,传送速度低,传送距离长,几十至几千米

ECL门的优点是速度快,因为它不用饱和态。 另一优点是工作电流平稳,没有动态尖峰。ECL门的缺点是高、低电平太接近(约0.8V) 抗干扰能力差。另一个缺点是功耗较大

Bl系列适用于交流50HZ,额定电压至250V额定电流 20A的低压操作控制电路,作线端连接分线和实验之用