10.1 概述 10.2 膨胀式温度计 10.3 热电偶温度计 10.4 电阻温度计 10.5 光辐射测温方法及仪表

第十四讲提纲 一、Simulink仿真-I 二、Simulink概述 三、Simulink模块框图建模

一、计算机控制系统概论 二、工业控制机的组成结构及特点 三、计算机控制系统的发展概述

第一节 概述 第二节 数控系统的基本原理 第三节 ＣＮＣ装置硬件结构 第四节 ＣＮＣ装置软件结构

1 电镀概述 2 普通电镀 5 电刷镀 6 非金属电镀 3 合金电镀 4 复合电镀 7 化学镀

1 前处理概述 2 表面整平 5 钝化 3 表面清洗 6 喷砂喷丸 4 磷化

2.1 计算机概述 2.2 计算机系统的组成 2.3 微机硬件组成

第二十七讲功率放大电路 一、概述 二、互补输出级的分析计算

4．1 软件工程概述 4．2 软件工程模式 4．3 软件生存周期 4．4 面向对象的设计 4．5 软件维护

第二十二讲有源滤波电路 一、概述 二、低通滤波器 三、高通、通、帯阻滤波器 四、状态变量型滤波器