网站首页
校园空间
教师库
在线阅读
知识问答
大学课件
高等教育资讯网
大学课件分类
:
基础课件
工程课件
经管课件
农业课件
医药课件
人文课件
其他课件
课件(包)
文库资源
点击切换搜索课件
文库搜索结果(990)
《高等数学》课程教学资源:第九节 曲率
文档格式:PPT 文档大小:1.7MB 文档页数:22
一、弧微分 二、曲率及其计算公式 三、曲率圆与曲率半径 四、小结思考题
武汉工程大学:《材料力学》第四章 切应力分析
文档格式:DOC 文档大小:5.69MB 文档页数:17
分析与扭矩和剪力对应的切应力的方法不完全相同。对于扭矩存在的情形,依然借助于 平衡、变形协调与物性关系,其过程与正应力分析相似。对于剪力存在的情形,在一定的前 提下,则仅借助于平衡方程 本章重点介绍圆截面杆在扭矩作用下其横截面切应力以及薄壁杆件的弯曲切应力分析
《寄生虫》教学资源(PPT)第一讲 绦虫概论 Introduction to cestode
文档格式:PPT 文档大小:1.96MB 文档页数:11
一、寄生人体的绦虫的分类地位 二、扁形动物门绦虫纲(Class Cestoda) 三、多节绦虫亚纲 四、圆叶目( Cyclophyllidea) 五、假叶目(Pseudophyllidea)
《流体力学 Fluid Mechanics》课程PPT教学课件(双语版)第十一章 气体射流
文档格式:PPT 文档大小:2.25MB 文档页数:110
11-1引言 11-2无空间淹没紊流射流的特征 11-3圆断面射流的运动分析 11-4平面射流 11-5温差或浓差射流 11-6工程设备中常见的其他射流简介
《机械制图》课程PPT教学课件(机械类)第二版(共五章,包含绪论)
文档格式:PPT 文档大小:24.85MB 文档页数:278
绪 论 1.本课程的研究对象 3.本课程的主要内容 4.本课程的目的 5.本课程的学习方法 2.本课程与其他课程的关系 第一章 制图的基本规定 一、图纸幅面和格式(GB/T 14689–1993) 二、比例(GB/T 14690–1993) 三、字体( GB/T 17450 –1998 ) 四、图线(GB/T 14691–1993) 五、尺寸标注(GB/T 4458.4–1984) 第二章 几何作图 1.绘图工具及其使用 3.圆弧连接 4.椭圆的画法 2.线段等分法、圆的等分法 5.斜度和锥度 6.平面图形的画法 第三章 正投影法与三视图 1.投影法的概念 2.三视图的形成及投影规律 3.点的投影 4.直线的投影 5.平面的投影 6.基本几何体 第四章 轴测图 1.轴测图的基本知识 2.正等轴测图及其画法 3.斜二轴测图及其画法 4.轴测草图的画法 第五章 组合体视图 §5-1 组合体的的概念及分析方法 §5-2 组合体的组合形式 §5-3 截交线 §5-4 相贯线 §5-5 组合体视图的画法 §5-6 组合体的尺寸标注 §5-7 补视图和补缺线
《人兽共患病》讲义ppt电子课件
文档格式:PPT 文档大小:193KB 文档页数:90
人兽共患病 第一节炭疽 炭疽是由炭疽杆菌所引起的各种家畜、野生动物和人类共患的传染病。临 床上主要表现为急性、热性、败血性传染病症状。病理变化上的特点是天然 孔出血、血液凝固不良、脾脏显著肿大、皮下及浆膜下组织呈出血性胶样浸 润等败血症的变化 病原炭疽杆菌是长而直的大杆菌,长达3-10微米,宽1~1.5微米,无鞭 毛,不能运动。在动物体内的炭疽杆菌单个存在或3-5个菌体相连形成短链 ,菌体连接处如刀切状平截或微凹,很像竹节,游离端则钝圆,菌体周围有 明显的荚膜
华中科技大学:《计算机图形学基础》课程电子教案(PPT教学课件)第5章 基本图形生成算法
文档格式:PPT 文档大小:2.23MB 文档页数:117
提出问题 如何在指定的输出设备上根据坐标描述构造基 本二维几何图形(点、直线、圆、椭圆、多边 形域、字符串及其相关属性等)
北京理工大学:《工程力学》教学资源(PPT课件讲义)第十一章 应力应变分析
文档格式:PPT 文档大小:1.12MB 文档页数:67
本章研究一点处的应力状态应力和应变是变形体力学中非常重要的概念。 11.1一点处的应力状态 11.2应力张量的表示方法 11.3平面应力状态 11.4应力圆 11.5三向应力状态 11.6应变状态(与平面应力状态对应的) 11.7应力应变关系
清华大学:《VLSI设计导论》课程教学课件(PPT讲稿)第九章 系统封装与测试
文档格式:PPT 文档大小:731.5KB 文档页数:35
集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)
年产60万片晶圆划片刀项目可行性研究报告(简版)
文档格式:PDF 文档大小:568.28KB 文档页数:12
年产60万片晶圆划片刀项目可行性研究报告(简版)
首页
上页
60
61
62
63
64
65
66
67
下页
末页
热门关键字
Li
《网络教学与学习》
SYSTEMS
Power
b
3d
A
证券
word]
Word
Visual
K
doc
d3
C3
C,C
C .
C
br
AutoCAD
*c
3c
A3
A1
ADOBE
4
6
7
8
20
2D
3
17
1D
2
0
00
14
../1
(CAD)
搜索一下,找到相关课件或文库资源
990
个
©2008-现在 cucdc.com
高等教育资讯网 版权所有