什么是SMA? SMA Introduce SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写,中文意思是 表面贴装工程是新一代电子组装技术,它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装

第十一章 酚和醌 第十二章 醛和酮 核磁共振 第十三章 羧酸及其衍生物 第十四章 β—二羰基化合物 第十五章 硝基化合物和胺 第十六章 重氮化合物和偶氮化合物 第十七章 杂环化合物 第十八章 碳水化合物 第十九章 氨基酸 蛋白质 核酸 第二十章 元素有机化合物

第一章 绪论 第二章 烷烃 第三章 烯烃 第四章 炔烃 二烯烃 红外光谱 第五章 指环烃 第六章 单环芳烃 第七章 多环芳烃和非苯芳烃 第八章 立体化学 第九章 卤代烃 第十章 醇和醚

一、氧化还原反应的能量变化 化学反应:氧化还原反应和非氧化还原反应 电子 得失的角度) 氧化还原反应:因为伴随着微粒运动和电子得失而使微粒的 运动动能和微粒之间势能的改变,即伴随着能量的变化

采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98．7%的60% SiCp/Al高体积分数复合材料．SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7．10-7．75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求．

第7章时序逻辑电路 一、概述 二、时序逻辑电路的分析方法 三、演示文稿 四、计数器 五、寄存器和移位寄存器 六、同步时序逻辑电路的设计 七、本章小结

第6章组合逻辑电路 一、概述 二、组合逻辑电路的分析和设计方法 三、编码器 四、译码器 五、数据选择器与数据分配器 六、加法器和数值比较器 七、组合逻辑电路中的竞争冒险 八、本章小结

目录 第1章绪论 第2章逻辑代数基础 第3章逻辑门电路 第4章集成触发器 演示文 第5章脉冲信号的产生与整形 第6章组合逻辑电路 第7章时序逻辑电路 第8章数模与模数转换器 第9章半导体存储器 第10章可编程逻辑器件

第3章逻辑门电路 一、概述 二、三极管的开关特性 三、TTL集成逻辑门 四、CMOS集成逻辑门 五、集成逻辑门的应用 六、本章小结

第2章逻辑代数基础 一、概述 二、逻辑函数及其表示方法 三、逻辑代数的基本定律和规则 四、逻辑函数的代数化简法 五、逻辑函数的卡诺图化简法 六、本章小结