3.1 概 述 3.2 组合逻辑电路的分析 3.3 组合逻辑电路的设计 3.4 加 法 器 3.5 数值比较器 3.6 编 码 器 3.7 译 码 器 3.8 数据选择器 3.9 数据分配器 3.10 奇偶检测电路 3.11 用中规模集成电路设计一般组合电路 3.12 组合电路中的竞争冒险

对含铜无钴马氏体时效合金系列进行了研究。固溶处理时第2相Fe2Mo完全溶解的温度不能低于950℃。含钼量为≤6%的合金,高温逆转奥氏体再结晶处理温度为950℃;含钼量大于6%的合金,再结晶处理的温度,随钼含量增加而提高。再结晶的光学显微组织呈长方块状,未再结晶的光学显微组织呈细条束状。540℃时效处理,主要沉淀相为Ni3Mo和Fe2Mo,前者为棒状,后者是圆点状。Fe-Ni15Mo6-Cu1-Ti合金,经950℃固溶和再结晶处理,540℃时效3h,常规力学性能相当于18Ni（250）的水平

补偿贸易购销合同 本合同于 年 月 日在 签订。 中国 公司（简称甲方）和 国 公 司（简称乙方）经双方友好协商，在平等互利基础上，同意签订如下合同： 第一条 甲方同意从 年 月份起至 年 月底 止，分期分批向乙方提供产品 套（件），计总值 万美 元

系统地研究了镁对GH169合金的综合性能,特别是在高温接近使用条件下力学行为的影响,从而提出在GH169合金中应控制合宜含镁量的新要求.成为生产和发展具有我国特色的优质GH169合金的一个重要手段

用热变形后的直接时效(DA处理)和标准热处理对比试验的方法,对DA处理在GH169合金中的实际应用进行了探讨。结果表明,DA处理确可提高合金的拉伸强度,并大幅度提高光滑持久寿命。但由于塑性指标的降低而导致缺口持久和周期持久寿命的降低,并使疲劳、蠕变交互作用的蠕变损伤加剧。其原因是可能DA处理过程中晶界δ相析出过少,晶界晶内强度配合不良,达不到强韧化的作用。同时指出晶粒细化,并在变形工艺中对位错组态进行控制,使δ相以合理的数量和形态析出,才能获得真正应用的DA GH169合金

第一节 串联式组合 第二节 并联式组合 第三节 封闭式组合 第四节 装载式组合

论文讨论了FGH95氩气雾化粉末颗粒的凝固组织、合金相组成、表面化学成分;粉末经过热等静压后的显微组织与相组成、原颗粒边界碳化物的本质和形成机制;热等静压坯再经热挤压后合金组织的改善,以及用改进的最终热处理使合金获得良好的显微组织,以提高合金的高温的拉伸、持久断裂、低周疲劳性能

一、组合逻辑电路的基本概念 二、SSI构成的组合逻辑电路的分析和设计 三、MSI组合逻辑电路的工作原理及应用 四、组合逻辑电路中的竞争和冒险 五、习题讲解

2.2 合金的结晶 2.2.3 铁碳合金的结晶 1、铁碳相图 2、合金的平衡结晶过程 3、铁碳合金的成分-组织-性能关系 4、Fe-Fe3C合金相图的应用

为保护供需双方的合法权益，根据《中华人民共和国经济合同法》、《工矿产 品购销合同条例》和《中华人民共和国商业部五金交电家电化工商品购销合同实施 办法》，经协商一致同意签订本合同