数字集成电路的设计形式 全定制设计(ASIC或基于标准单元的设计(CBIC) 半定制设计或基于门阵列的设计(GA) 基于可编程器件(PLD)的设计;

1.1 半导体基础知识 1.2 半导体二极管 1.3 双极型晶体管 1.4 场效应管 1.5 单结晶体管和晶闸管 1.6集成电路中的元件

2.4半导体三极管的测试与应用 2.4.1半导体三极管使用的基本知识 附录半导体器件的命名方式

第三章集成门电路与触发器 本章知识要点: 一、半导体器件的开关特性; 二、逻辑门电路的功能、外部特性及使用方法; 三、常用触发器的功能、触发方式与外部工作特性

项目一计算机基础知识 任务1了解计算机 1、计算机的发展过程 第一台电子计算机:美国宾夕法尼亚大学,1946年2月,命名为“ENIAC” 第一代(46-57年):以电子管为逻辑元件。 第二代(58-64年):以晶体管为逻辑元件。 第三代(65-71年):以集成电路为主要功能器件。 第四代(72—至今):将CPU、存储器及各接口做在大规模集成电路芯片上

第8章时序逻辑设计实践(一) 一、S型锁存器和触发器 二、M器件:计数器、移位寄存器 三、其它:文档、迭代、故障和亚稳定性

第8章时序逻辑设计实践(二) 一、S型锁存器和触发器 二、M器件:计数器、移位寄存器 三、其它:文档、迭代、故障和亚稳定性

一、判断下列说法是否正确,用“√”和“”表示判断结果填入空 内。 (1)在N型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为P型半导体。()

第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍

7.1集成计数器 7.2集成寄存器和移位寄存器 7.3序列信号发生器 7.4以MSI为核心的同步时序电路的分析与设计