随着食品工业规模化与多样化的发展 卫生操作也随之复杂起来 生产操作的现代化和规 模化要求雇员能成为有效卫生操作的执行者 即不但知道如何执行卫生操作 而且知道怎样才能 达到卫生要求 并维持良好的卫生环境 只有理解有关卫生操作的原理并具有生物学基础的雇员 才能成为有效卫生操作的执行者

1. 试论述差动传感器的特点并比较其常用的测量电路的特点。 2. 试绘出图 5－7 所示的 ZI-A 型振动传感器的结构图，并分析其结构类型

第4章 存储系统 ● 存储器是计算机系统的重要组成部分，用它来存放程序和数据。 ● 存储系统由存放程序和数据的各类存储设备及有关的软件所构成。 • 有了存储器，计算机就具有记忆能力，因而能自动地进行操作。 第5章 指令系统 •计算机的指令有微指令、机器指令和宏指令之分。微指令是微程序级的命令，属于硬件；宏指令是由若干机器指令组成，属于软件；机器指令介于二者之间，因而是硬件和软件的界面。 •一台计算机能执行的机器指令全体称为该机的指令系统。它是软件编程的出发点和硬件设计的依据，它衡量机器硬件的功能，反映硬件对软件支持的程度。 第6章 中央处理机组织 ● CPU概念：控制并执行指令的部件，该部件不仅要与计算机的其它功能部件进行信息交换，还要控制它们的操作。 ● CPU基本功能：读取并执行指令，它通常包括控制器与运算器两大部分

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

本章将讨论薄膜淀积的原理、过程和所需的设备，重点讨论SiO2和Si3N4等绝缘材料薄膜以及多晶硅的淀积。 通过本章的学习，将能够： 1. 描述出多层金属化。叙述并解释薄膜生长的三个阶段。 2. 提供对不同薄膜淀积技术的慨况。 3. 列举并描述化学气相淀积（CVD）反应的8个基本步骤，包括不同类型的化学反应。 4. 描述CVD反应如何受限制，解释反应动力学以及CVD薄膜掺杂的效应。 5. 描述不同类型的CVD淀积系统，解释设备的功能。讨论某种特定工具对薄膜应用的优点和局限。 6. 解释绝缘材料对芯片制造技术的重要性，给出应用的例子。 7. 讨论外延技术和三种不同的外延淀积方法。 8. 解释旋涂绝缘介质

3.1 并发原理 3.2 互斥——软件解决方法 3.3 互斥——硬件解决方法 3.4 信号量 3.5 管程 3.6 *消息传递 3.7 *读者/写者问题 3.8 系统举例（略）

一、3.1 (用sprintf显示结果，并将结果存储到文 件gold.mat中) 二、使用 help 命令了解strmatch函数和strrep函数的具体用法并各举一例 三、重点和要点：熟练掌握各类数据类型和运算，字符串和数据的显示方法以及数据文件的输入和输出，熟悉涉及到的函数 四、注意：本章内容书上不全，请做好笔记考核方式：书面考核和上机考核

1.掌握沉淀理论，理解各种沉淀类型的内在联系和区别，并学会分析沉淀池的影响因素。 2.了解各种沉淀池的适用范围，掌握其相关的工程设计，并结合流体力学理解其设计要求

一、概念和特点 诉讼代理人为了维护被代理人的合法权益，在法庭辩论阶段，根据事实和法律，当 庭发表的综合性演说词。 代理词不是法定的法律文书。有的案件代理人发表代理词，有的则并不发表代理词。 从写作特点上来看，代理词是一种说明性或辩驳性的文书。要求代理人在代理权限内维 护被代理人的合法权益，所提要求、意见应合情合理合法，注意以理服人，不能侵害对 方当事人的合法权益，并结合案情宣传法律，增强公民的法制观念

cdma2000是面向第三代(3G)无线通信系统的标准之一,它以当 前的 cdmaone系统为基础发展而来,与之有很好的后向兼容性,并可在多种环 境条件下以不同的服务质量(QoS)支持多种/复合业务(如话音、分组/电路 数据、定位业务),满足IMT-200的要求。本文对cdma2000标准进行了概括 的介绍,并将重点放在其物理层上