测定了不同Cu含量的Cu-Nb-Ni-Cr-Mo钢在450~650℃时效时的硬度变化曲线,并结合光学金相与电镜观察分析了时效过程中的组织变化与脱溶沉淀行为.实验结果表明:时效硬化是ε-Cu析出强化,Nb的碳氮化物以及含Cr的碳化物强化综合作用的结果:相同时效温度下,含Cr碳化物的时效峰在时效后期出现;在低钢钢中,时效前期出现的ε-Cu时效峰与Nb的碳氢化物时效峰重叠;在高钢钢中,由于铜含量升高,ε-Cu时效峰出现时间缩短,ε-Cu时效峰与Nb的碳氨化物时效峰逐渐分离

研究了珠钢电炉CSP工艺生产低碳高强度汽车梁用钢板ZJ510L生产工艺、组织演变、强化机理与组织性能之间的关系.通过光学显微镜、透射电镜和力学性能实验研究表明:ZJ510L显微组织随着轧制道次和冷却速度的增加而细化,最终铁素体晶粒尺寸约为5~6μm;析出的第二相粒子主要为Al2O3,MnS和AlN以及大量的碳化物,尺寸大多在20~150nm之间;成品板强度和延伸率较高,并具有良好的成形性能和低温冲击韧性.细晶强化是ZJ510L钢板的主要强化方式

通过对Ti-46Al-8Nb-2Mn-0.2B合金的铸态组织和经过α+γ双相区热处理后的组织进行光学和扫描电镜进行观察,发现原始铸态组织的γ相偏析处不是片层的晶界,而是片层穿越的区域.由于γ相偏析区域的Al含量比片层基体高,因此阻碍了后续回火过程中该偏析部位片层的分解.通过先得到近γ组织,然后经过α+γ双相区保温,最终得到晶粒为40μm的双态组织;但组织中有少量的β相没有得到消除

利用液体选择培养基、固体选择培养基从污泥中筛选出一种可以氧化低价硫的菌株,该菌为革兰氏阴性菌,在光学显微镜下有较强的运动能力.对含有该菌的培养基进行pH值检测,在培养的第3天发现pH值有显著下降,继续培养一周左右,pH值下降到0.6;用离子色谱进行检测,培养5天,液体培养基中硫酸根含量从249.2mg·L-1增加到3679.7mg·L-1;将菌液加入FeS培养基中,培养2周后,FeS被氧化,培养基颜色变浅

针对金川镍弃渣的特点,采用深度还原-磁选工艺,对其进行铁资源回收的综合利用实验研究,获得了铁品位为89.84%,铁回收率达93.21%的铁精矿.探讨了还原温度、还原时间、二元碱度、磨矿细度和磁场强度等不同实验条件对产品指标和分离效果的影响.通过X射线衍射分析、光学显微分析、SEM分析、化学分析等手段确定了镍弃渣与铁精矿的物相组成和特点

为研究钢内裂纹愈合机理,对经过热愈合处理的稀土Q235钻孔压缩试样的组织进行了光学显微镜和SEM电镜观察与分析.结果表明,低碳钢在热愈合过程中产生了两类耗散结构特征:基体中片状珠光体的溶解;裂纹愈合区组织的形成.分析认为,含内裂纹的低碳钢是远离平衡态的开放系统,热愈合过程中存在着反应扩散非线性基本条件,存在浓度起伏、结构起伏、能量起伏等涨落因素,因此导致了材料内部有序耗散结构的产生

4.理想气体的温度() (A)与分子的平均动能成正比; (B)与气体的内能成正比; (C)与分子的平均平动动能成正比; (D)与分子的平均速度成正比

该项目按申报生产单双面胶、光学胶、导电材料、屏蔽材料、PET、泡棉、电子材料、模具,年产量分别为100万件、100万件、100万件、100万件、100万件、100万件、100万件、50套,总投资50万元

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

用配有X-射线能谱仪的扫描电镜及光学显微镜观察了400℃、480℃及580℃,经不同时间,Ag膜/Cu块扩散对中Ag沿Cu晶界扩散诱发的晶界迁移(DIGM)现象。根据迁移晶界的特征,选用与其特征相适应的扩散方程教学解,计算了迁移晶界与静止晶界的扩散系数