点击切换搜索课件文库搜索结果(6844)
文档格式:DOC 文档大小:50KB 文档页数:1
第7章内部控制系统及其评审 一、教学计划 本章教学需要4个学时。 二、教学大纲 (一)内部控制系统 1、内部控制系统的含义 2、内部控制系统的种类 3、内部控制的内容
文档格式:DOC 文档大小:51KB 文档页数:1
教学计划 本章内容的教学需要4个学时 教学大纲 (一)审计证据 1、审计证据的含义和特性 2、审计证据的分类 3、审计证据的收集 4、审计证据的鉴定
文档格式:DOC 文档大小:52KB 文档页数:1
本章内容的教学需要4个学时 教学大纲 (一)政府审计机关 1、政府审计机关及其人员 2、政府审计机关的职责权限 3、政府审计是高层次的经济监督 4、最高审计机关国际组织
文档格式:PDF 文档大小:723.26KB 文档页数:53
本章将用多项式矩阵的语言来证明任何复方阵相似于 Jordan矩阵,而且除 Jordan块的次序外, 这个 Jordan矩阵是唯一的
文档格式:PPT 文档大小:499.5KB 文档页数:25
本章主要内容 DRILLING 1、什么是钻孔弯曲 2、钻孔为什么会弯曲 3、如何确知钻孔弯曲 4、钻孔弯曲的防治
文档格式:PPT 文档大小:1.73MB 文档页数:10
了解马克思主义民族 理论的创立和发展的历史历程及中国共产党对 马克思主义民族理论的发展,认识马克思主义 民族理论在本门课程中的核心地位和对民族工 作、民族研究的指导作用
文档格式:PPT 文档大小:220KB 文档页数:5
高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
文档格式:PPT 文档大小:246KB 文档页数:29
应用需求和计算机技术推动数据库技术发展。 速度快、热点多、新技术层出不穷。 学习本章,要求了解数据库技术的发展基本情 况,同时对分布式数据库、数据仓库、WEB数 据库、新一代关系型数据库、面向对象数据库 、多媒体数据库作较深了解
文档格式:PPT 文档大小:70.5KB 文档页数:5
第一章量子力学基础 1.基本概念 光电效应,光的波粒二象性,品优波函数,电子云,算符(T,V),本征值,平均值
首页上页671672673674675676677678下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 6844 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有