1.1概述 1.2材料的基本状态参数 1.3材料的力学性质 1.4材料与水有关的性质

第一部分填空题(10个空共10分,每空一分) 1.材料科学与工程有四个基本要素,它们分别是:使用性能、材料的性质、和 2.材料性质的表述包括、物理性质和化学性质

一、填空题: 1、材料、信息、能源被称为人类社会的三大支柱。 2、使用性能、材料的性质、结构与成分、合成与制备是材料的四要素

1.1 金属材料的结构与组织 1.1.1 纯金属的晶体结构 1.1.2 合金的晶体结构 1.1.3 金属材料的组织 1.2 金属材料的性能 1.2.1 工艺性能 1.2.2 机械性能 1.2.3 理化性能

1.半导体材料的分类 2.半导体材料的基础物性 3.半导体的压阻效应 4.半导体敏感元件

➢关于材料 ➢材料的性能 ➢材料的分类 ➢研究内容及目的

半导体材料 目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ·本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体, 其纯度在999%(8~10个9)。 ·掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常 强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者 硼(B),就会使电阻率降低20万倍

主要内容： 第1节 敏感材料及传感器领域相关基本术语 第2节 传感器基本构成型式 第3节 敏感材料与传感器技术研究现状及发展

§1高分子材料的基础知识 §2高分子材料 §3陶瓷 §4复合材料

本章主要内容: 1、材料设备的腐蚀与防护基本原理 2、设备腐蚀防护技术 3、材料的选用 4、保温目的 5、保温材料介绍 6、保温结构与施工