实训项目一 安全用电 实训项目二 电子元器件的识别与测试 实训项目三 锡焊技术 实训项目四 常用电子仪器仪表使用 实训项目五 多路输出稳压电源及充电器的设计与焊接调试 实训项目六 表面安装技术（SMT） 实训项目七 SMT 产品安装工艺 实训项目八 电子实训产品 实训项目九 常用低压电器的识别 实训项目十 电动机单向转动控制电路 实训项目十一 电动机正反转控制电路 实训项目十二 电动机星—三角降压起动控制电路

教学目标： （1）掌握电容器的识别与检测的方法； （2）掌握电阻器与电位器的识别与检测的方法； （3）掌握电感器与变压器的识别与检测的方法； （4）了解继电器的识别与检测的方法； （5）掌握晶体二极管的识别与检测的方法； （6）了解晶体三极管的识别与检测的方法。 教学内容： 任务1、电容器识别与检测 任务2、电阻器与电位器的识别与检测 任务3、电感器与变压器的识别与检测 任务4、晶体二极管的识别与检测 任务5、晶体三极管的识别与检测

河南科技大学：常用电子元器件的识别与测试（PPT讲稿）

上海交通大学：《工程认知实践》课程教学资源（教学大纲）电子元器件认知及焊接

在使用现有Nd:YAG固体激光加工系统进行激光焊接时,易产生某些加工缺陷.针对这些缺陷的产生机理进行了分析,并提出了相应的改进措施来避免或减少这些缺陷的产生.实验表明,通过改变激光束的入射角度、增加侧喷嘴喷气保护等改进措施,可以有效地提高焊接质量并延长系统中光学元器件的使用寿命

针对亚微米尺度晶体元器件在加工和服役中出现的反常力学行为和动态变形等问题，基于离散位错动力学理论建立了单晶铜塑性变形过程的二维离散位错动力学模型。该模型考虑外加载荷、位错间相互力和自由表面镜像力对位错的作用机制，引入了截断位错速度准则。与微压缩实验对比验证了模型的正确性，并且能够描述力加载描述的位错雪崩现象。应用该模型分析了不同加载方式和应变率下位错演化及力学行为，结果表明：当外部约束为力加载和位移加载时，应力应变曲线分别呈现出台阶状的应变突增和锯齿状的应力陡降，位错雪崩效应的内在机制则分别归结为位错速度的随机性和位错源开动的间歇性；应变率在102～4×104 s?1范围内，单晶铜屈服应力的应变率敏感性发生改变，位错演化特征由单滑移转变为多滑移面激活的均匀变形，位错增殖逐渐代替位错源激活作为流动应力的主导机制

延安大学：《模拟电子技术基础》课程教学资源（第三版，实验指导书）附录一 模拟电子技术基本元器件介绍

《模拟与数字电路实验》参考资料：元件和实验系统_器件资料_实验常用元器件[2]

• 电子材料与器件的可靠性 • 电子材料与器件的失效分析 • 电子材料与器件的腐蚀形态 • 应用举例

4.1 电阻、电感和电容的测量 4.2 半导体二极管、三极管与场效应管的测量 4.3 集成电路的测试