为研究钢内裂纹愈合机理,对经过热愈合处理的稀土Q235钻孔压缩试样的组织进行了光学显微镜和SEM电镜观察与分析.结果表明,低碳钢在热愈合过程中产生了两类耗散结构特征:基体中片状珠光体的溶解;裂纹愈合区组织的形成.分析认为,含内裂纹的低碳钢是远离平衡态的开放系统,热愈合过程中存在着反应扩散非线性基本条件,存在浓度起伏、结构起伏、能量起伏等涨落因素,因此导致了材料内部有序耗散结构的产生

4-1边值问题的唯一性定理 一、边值问题 边值问题是指存在边界面的电磁问题 根据给定边界条件对边值问题分类: >第一类边值问题:已知电位函数在全部边界面上的分布值

对各种不同耐火填料组成的耐火涂层进行电镜扫描分析,研究了涂层烧结状况与铸管表面质量的关系,特别是对铸管表面气孔形成的机理进行了深入分析.结果表明耐火涂层的导热性、烧结温度、烧结速度和金属液的冷凝速度将直接影响气孔缺陷的产生.降低涂层的热传导性能、控制涂层的烧结程度可有效地避免铸管产生气孔缺陷

 电流镜  差分对  差分电压放大器和差分电流放大器

在真空感应炉中对Mg,Ca基合金进行系列脱硫实验,对试样进行化学成分分析,对夹杂物进行金相分析和电镜观察.并对5种不同的合金处理的钢样采集必要的数据进行对比.结果表明,含镁钙铁合金都具有较高脱硫率,夹杂物指数以SiCgaMg处理效果较佳.Mg,Ca基合金同时具有使夹杂物变性的功能,从而改善夹杂物在钢基体中的形貌和分布

核糖体( ribosome)是合成蛋白质的细胞器,其唯一的功能 是按照mRNA的指令由氨基酸高效且精确地合成多肽链 核糖体是一种无膜包被的颗粒状结构,具有很强的嗜碱 性。其体积很小,直径约为25纳米,在光镜下很难分辨清楚 核糖体几乎存在于一切细胞内,游离于细胞质基质中

第三章静电场的边值问题 主要内容 电位微分方程,镜像法,分离变量法。 1.电位微分方程 已知,电位q与电场强度E的关系为

第一节 细菌的形态和结构 第二节 细菌生理 第三节 细菌的一般检验方法 • 涂片镜检 • 分离培养 • 细菌的生化试验 • 免疫学诊断 • 动物接种 第四节 主要病原细菌 • 葡萄球菌属 • 链球菌属 • 炭疽杆菌 • 丹毒杆菌属 • 梭状芽孢杆菌 • 大肠杆菌 • 沙门氏菌属 • 巴氏杆菌 • 分枝杆菌属

宏观物体都是由大量不停息地运动着的、彼此 有相互作用的分子或原子组成 . 利用扫描隧道显 微镜技术把一个个原 子排列成 IBM 字母 的照片. 现代的仪器已可以观察和测量分子或原子的大 小以及它们在物体中的排列情况, 例如 X 光分析仪, 电子显微镜, 扫描隧道显微镜等

对铁铜合金分别进行50%和80%冷变形,利用金相显微镜以及高分辨投射电镜研究形变热处理过程中的微观组织与沉淀析出,分析形变量对时效析出的影响.结果表明:变形有助于第二相的析出,大的冷变形量时沉淀相粒子形成的速率更快,所占体积分数更大.优先析出为富铜过渡相,这种富铜过渡相所形成的GP区对合金起强化作用,其后随时效时间延长这种富铜相逐渐转转变成ε-Cu