1885年伦琴发现,受高速电子撞击的金属会发射种穿透性很强的射线称Ⅹ射线

第一节离子键 第二节共价键理论 第三节杂化轨道理论与分子几何构型 第四节晶体的特征 第五节离子晶体 第六节原子晶体 第七节分子间力和氢键 第八节金属晶体 第九节离子极化 第十节混合型晶体

近年来的发展： 粒子物理 高能加速器产生新粒子，已发现300种。 麦克斯韦理论、狄拉克量子电动力学、重整化方法

本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

第一章 高分子链的结构 第二章 聚合物的晶态结构 第三章 高分子溶液 第四章 聚合物分子量及分子量分布 第五章 聚合物的转变与松弛 第六章 聚合物的高弹态－橡胶弹性 第七章 聚合物的粘弹性 第八章 固体聚合物的力学性质 第九章 聚合物的流变性 第十章 聚合物的电学性质

1、掌握烯烃和炔烃的亲电加成机理、活性影响因素、加成反应的定向规律（重点）。 2、了解炔烃的亲核加成反应 3、掌握β-消除反应机理：E2、E1、E1CB；影响反应机理的因素，消除反应的定向；E2反应中的立体化学（重点和难点）。 4、了解其它消除反应

(一)周环反应 (1)电环化反应 (2)环加成反应 (3)移位反应 (二)周环反应的理论及其应用) (1)前线轨道法及其应用举例 (2)能级相关法及其应用举例 (3)芳香性过渡态概念及其应用举例

第十三章周环反应 (一)周环反应 (1)电环化反应 (2)环加成反应 (3)移位反应 (二)周环反应的理论及其应用 (1)前线轨道法及其应用举例 (2)能级相关法及其应用举例 (3)芳香性过渡态概念及其应用举例

7.1现代通信网与程控交换技术的新发展 7.2窄带综合业务数字网 7.3宽带综合业务数字网 7.4电话交换与 Internet

6.1系统设计 6.2机房设计 6.3电源设计 6.4管理维护 6.5C&C08交换机的维护管理