利用金属原位分析仪定量分析了过程Al系夹杂的数量,并用一种深度侵蚀的方法观察了夹杂物的三维真实形貌.对过程全氧(T.O)、[N]含量变化进行了跟踪.通过延长RH合金化后的纯循环时间对过程洁净度进行了评价.结果表明:RH在合金化后保持8~10 min的纯循环时间T.O可降低到30×10-6以下;废钢加入会极大影响钢液的洁净度,合金化完毕后应避免废钢加入;加Al 5min后夹杂物数量达到最大,为7.02mm-2,主要为大型的团簇状夹杂,经过纯循环后,夹杂物数量、尺寸均有较大的降低

The effects of different firing temperatures on the stability of perovskite phase, grain size, and dielectric properties were investigated by XRD, TEM, SEM and dielectric measurements. The dielectric ceramics of Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3-BaTiO3 system were obtained by chemical coprecipitation in water. The ceramics have higher dielectric constant (7003-9714), lower firing temperature (950-1150℃), quite uniform microstructure with grain size less than 2.5μm, and lower temperature coefficients of capacitance. As a result, it was confirmed that the simple and low cost chemical route used namely coprecipitation in water is a desired meth-od for preparing high property dielectric materials applicable to multilayer capacitors

《复合材料 Composites》课程教学资源（学习资料）第五章 陶瓷基复合材料_1Co-extrusion of Al2O3 Co-extrusion of Al2O3/ZrO2 bi-phase high temperature ceramics with fine scale aligned microstructures

《复合材料 Composites》课程教学资源（学习资料）第二章 增强体_Al2O3-whisker Production of Chromium-Doped a-Al2O3 Whiskers Via Vapor Liquid Solid Deposition

采用还原焙烧、磁选工艺流程和粉矿直接入炉焙烧技术,对难选低品位硼铁矿中硼的富集进行了研究.按化学当量比C/O=1(原子比)进行配碳,使用马弗炉进行焙烧实验,在500~1 450℃研究了不同焙烧温度下硼品位和硼回收率的变化.研究结果表明:随着焙烧温度的提高,铁晶颗粒增大,在1 200℃时硼精粉品位达到14.29%,满足硼化工工业对硼品位的要求(ω(B2O3) ≥ 12%);硼回收率在1 200℃以上时能达到90%以上.当焙烧温度在1 350℃以上时,硼的回收率和品位没有太大的变化.焙烧温度选择在1 200~1 350℃为宜,既能实现高的硼回收率,硼品位又能满足硼化工工业的要求

第一节氧原子上的烃化反应 一 醇的O-烃化 1 卤代烷为烃化剂 2 磺酸酯 3 环氧乙烷类作烃化剂 4 烯烃作为烃化剂 5 醇作为烃化剂 6 其它烃化剂 二 酚的O-烃化 1 烃化剂 2 多元酚的选择性烃化 第二节 氮原子上的烃化反应 第三节 碳原子上的烃化反应

研究了利用(KOH+K3(Fe (CN)6)+H2O和H2SO4+H2O2)两种溶液浸蚀硬质合金基体,分别选择性刻蚀WC和Co的表面预处理过程.在浸蚀过的硬质合金基体上,用强电流直流伸展电弧等离子体CVD法沉积金刚石薄膜涂层.结果表明,两步混合处理法不仅可以有效地去除硬质合金基体表面的钻,而且还显著粗化硬质合金基体表面,提高了金刚石薄膜的质量和涂层的附着力

实验研究了1600℃时，不同C-ZnO配比条件下，Al2O3-ZnO-C及Al2O3-ZnO-Al复合脱铜剂的钢液脱铜效果.对氧化物复合脱铜剂的脱铜原理，脱铜步骤及提高脱铜效率的因素进行了分析讨论

1、用氧化数法配平并完成下列氧化还原反应方程式 ① KMnO4+H2C2O4+H2SO4 —→ MnSO4+CO2+K2SO4 ② − − + BrO3 + Br + H —→Br2+H2O

9. 1 C++的I/O流类库的功能 9. 2 屏幕输出（写操作） 9. 3 键盘输入（读操作） 9. 4 插入符和提取符的重载 9. 5 格式化输出