5.1 存储器概述 5.1.1 存储器的发展 5.1.2 光盘存储的类型 5.1.3 光存储的特点 5.1.4 光盘的性能参数 5.2 光盘存储的工作原理 5.2.1 光盘驱动器的结构 5.2.2 光盘的读/写原理 5.2.3 光盘的格式 5.2.4 光盘的制作 5.3 CD、VCD、DVD、可擦写光盘 5.3.1 CD 5.3.2 VCD 5.3.3 DVD 5.3.4 可擦写光盘 5.4 其它光存储技术 5.4.1 双光子光学存储 5.4.2 光谱烧孔存储技术 5.4.3 电子俘获光存储技术（ETM） 5.4.4 高密度磁光存储技术

1.1光纤激光器 1.1.1基本概念 掺铒光纤激光器 1.2 光纤放大器 1.2.1光纤放大器原理与特性 1.2.2掺铒光纤放大器 1.2.3光纤拉曼放大器 1.3光纤传感器 1.3.1强度调制光纤传感器 1.3.2 相位调制光纤传感器 1.3.3 位移光纤传感器 1.3.4光纤温度传感器

1-1 点缺陷的种类 1-2. 热缺陷的典型—点缺陷 1-3 点缺陷的符号表征：Kröger-Vink符号 1-4 点缺陷的平衡浓度 1-5 过饱和点缺陷的形成 1-6 点缺陷对晶体性质的影响（物理性质）

本章介绍了烧成与煅烧的基本概念；讲述了陶瓷坯、釉在烧成过程中的物理化学变化、瓷胎的显微结构、陶瓷的烧成方式的选择、陶瓷产品烧成缺陷分析；讲解了耐火材料砖坯在烧成过程中的物理化学变化、影响砖坯烧成的工艺因素、不同耐火材料制品的烧成;介绍了烧成制度的确定与烧成设备；介绍了热压烧结、真空烧结、反应烧结、高温自蔓延烧结、微波烧结等烧成新工艺和新技术；讲述了水泥熟料的形成过程，即矿化剂及微量元素对水泥熟料煅烧的影响、水泥熟料煅烧设备、回转窑内的物料煅烧、悬浮预热和窑外分解、熟料冷却机、水泥熟料的立窑煅烧等内容

6.1、定量分析方法 6.1.1、第一性原理模型 First Principle Model 6.1.2、元素灵敏度因子法 6.1.3、定量精确度和误差来源 6.1.4、一个定量分析例子 6.2 深度剖析方法 6.2.1、深度分布信息 6.2.2、角分辨XPS深度剖析(d ~ λ) 6.2.3、离子溅射深度剖析(d>>λ) 6.2.4、在薄膜材料研究中的应用

元素周期表中第 I 族碱金属元素（Li、Na、K、Rb、Cs）与第 VII 族的卤素元素（F、Cl、Br、I）化 合物（如 NaCl， CsCl，晶体结构如图 XCH001_009_01 和 XCH001_010 所示）所组成的晶体是典 型的离子晶体，半导体材料如 CdS、ZnS 等亦可以看成是离子晶体

在塑料加工中，熔体流动速率是用来衡量塑料熔体流动性的一个重要指标。通 过测定塑料的流动速率，可以研究聚合物的结构因素。此法简单易行，对材料的选 择和成型工艺条件的确定有其重要的实用价值，工业生产中采用十分广泛。 但该方法也有局限性，不同品种的高聚物之间不能用其熔融指数值比较其测定 结果，不能直接用于实际加工过程中的高切变速率下的计算，只能作为参考数据

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介绍在“高分子物理实验”教学中新开设的又一个计算机模拟实验,即应用自编的改进型 四位置模型,模拟二维空间中的自回避行走链和无规行走链,并验算均方末端距和均方回转半径与 合度的标度关系,所得结果与 de gennes的理论符合良好 关键词:改进型四位置模型:自回避行走链;无规行走链:标度理论 在“高聚物的结构与性能”一些学校称为“高分子物理”)课程教学中,高分子链的形态是教学 的重点和难点

学习并掌握高聚物的物理状态、特征温度与使用; 溶解过程、溶剂选择、相对分子质量表述与测定方法; 初步掌握高聚物的力学性能、松弛性质等,了解高聚物 的黏流特性、电、光、热、及透气性能