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外包 电子化采购 外包的收益和风险 采购/制造决策框架 电子采购 电子采购的框架 自由市场在线公司案例研究
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随着集成工艺的发展,PLD的集成规模已经有了 很大的改变。CPLD就是一种集成度远远高于PAL和 GAL的电路
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2.1 Single-phase controlled rectifier 2.2 2 Three-phase- controlled rectifier 2.3 Effect of transformer leakage inductance on rectifier circuits 2.4 Capacitor-filtered uncontrolled rectifier 2.5Harmonics and power factor of rectifier circuits 2.6 High power controlled rectifier 2.7 Inverter mode operation of rectifier circuit 2.8 Thyristor-DC motor system 2.9 Realization of phase-control in rectifier circuits
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根据功能要求,实现具体电路设计,本节分为用门电路设计和用中规模功能器件设计。 一、采用门电路设计 1、一般设计方法 设计过程与分析过程正好相反,其步骤如下: (1)搞清功能要求,明确因果关系,设置输入、输出变量
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组合逻辑电路的分析,就是将电路图上的连接,转化为易于归纳的形式,进而了解电路的功能。分析步骤如下: (1)从输入向输出逐级推导,得到最终的输出表达式 (在这个过程中,有时可以设几个中间变量) (2)表达式化简。 (3)由逻辑表达式列出真值表
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研究了X70管线钢缝隙在含Cl-、SO42-溶液中阴极极化行为.实验结果表明:在-1000mV(CSE)缝口控电位下,随着缝隙开口尺寸增大,缝隙尖端越靠近缝口控电位;在同一缝隙开口尺寸时,随着缝口控电位的增大,缝隙内越容易达到保护状态.欠保护状态下,缝隙腐蚀会发生,缝隙内溶液pH值降低;保护状态下,缝隙内溶液pH值升高有碱化趋势
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(一)、CMOS反相器工作原理 CMOS电路的结构特点是: 一个N沟道管和一个P沟道管配 G 对使用,即N、P互补(Comp- T lementary)
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一、 测量误差与仪表准确度 (一)指示仪表的误差 任何仪表在测量时都存在误差, AX —— 指示值,A0 —— 真值 1. 基本误差:仪表本身固有的,由结构及制造工艺决定的
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利用透射电镜研究了采用\固有抑制剂法\低温板坯加热技术生产的取向电工钢热轧板中抑制剂的析出行为,探讨了板坯加热温度对二次再结晶和成品磁性的影响.结果表明:热轧板中析出相以复合硫化物为主;随着板坯加热温度的提高,复合硫化物中铜锰比增高,析出相尺寸减小,分布更均匀,同时AlN析出增多,使得抑制力更强,二次再结晶更完善,磁性更好
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1.1 An introductory overview of power electronic devices 1.2 Uncontrolled device-power diode 1.3 Half-controlled device-thyristor 1.4 Typical fully-controlled devices 1.5 Other new power electronic devices 16Drive circuit for power electronic devices 1.7 Protection of power electronic devices 1.8 Series and parallel connections of power electronic devices
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