◼ 什么是DNA芯片？ ◼ DNA芯片的原理 ◼ DNA芯片的种类 ◼ DNA芯片的应用领域 ◼ DNA表达谱数据分析 ◼ DNA芯片技术的发展与展望

第一节 蛋白质的分子组成 The Molecular Component of Protein 第二节 蛋白质的分子结构 The Molecular Structure of Protein 第三节 蛋白质的理化性质与分离纯化 The Physical and Chemical Characters and Separation and Purification of Protein 第四节 蛋白质结构与功能的关系 The Relation of Structure and Function of Protein

1.热力学函数与配分函数的关系对于定位体系和非定位体系都相同的是: a.、F、s b.U、H、 、H、C dG、H、C 2.NH3分子的平动、转动、振动自由度分别为

离子液体电沉积铝技术具有广阔的应用前景，而添加剂是提高铝镀层性能的有效方法，但相关作用机制还有待明确。本文应用量子化学和分子动力学模拟研究了二氯甲烷（DCM）和甲苯(C7H8)对氯化-1-丁基-3-甲基咪唑/三氯化铝([BMIM]Cl/AlCl3)体系的微观结构、物理化学性质和铝电沉积的影响。发现DCM易与阴、阳离子形成氢键，分布在阴阳离子之间使得阴阳离子间距离增加、相互作用能减小, 导致阴阳离子扩散能力增强、铝配离子更倾向以${\\rm{A}}{{\\rm{l}}_2}{\\rm{Cl}}_7^ -$

热轧双金属复合板由于其优良性质而得到广泛使用,而如何改善其结合性能也成为业界内的研究热点问题.本文尝试采用分子动力学模拟的方法对316L/Q345R双金属板的高温结合性能进行系统研究.在建立316L/Q345R体系的原子结构模型的基础上,使用MD模拟方法对316L/Q345R体系的热压复合过程进行模拟,其中采用嵌入原子势函数来描述Fe、Cr和Ni之间的相互作用.分析了不同温度与压缩应变率对热压复合变形机制以及扩散层厚度的影响,并探讨了添加金属层对界面结合性能的改善效果.研究表明:温度的提高有利于形成较厚的扩散层,当双金属热压复合温度接近熔点时,此时在双金属复合界面获得的扩散层厚度远大于在较低温度复合时的扩散层厚度;应变率的提高会降低扩散层厚度,这主要因为在达到相同的压缩应变时,随着应变率增大和压缩时间缩短,原子的扩散时间缩短;在双金属之间添加一个晶格厚度的Ni层后,复合界面扩散层厚度比不含Ni复合时增加了134.5%,表明添加镍层能够明显提高扩散层厚度,但添加铬层对提高扩散层厚度的影响不大

一、人工染色体构建 二、新的测序策略--全基因组鸟枪法测序 三、全基因组序列分析--基因组学的新内容 四、比较基因组学(Comparative genomics)

经典电磁理论的奠基人 , 气体动理论创始人之一 . 他提出了有旋场和位移电 流的概念 , 建立了经典电 磁理论 , 并预言了以光速 传播的电磁波的存在 .在 气体动理论方面 , 他还提 出了气体分子按速率分布 的统计规律

卤代烃-----烃类分子中的氢原子被卤素取代后的化合物。 本章主要内容： 卤代烷烃 卤代烯烃 卤代芳烃 多卤代烃 饱和碳上的亲核取代反应(SN1, SN2) 消除反应(E1, E2) 9.1 卤代烃的分类和命名 9.2 卤代烃的制法 9.3 卤代烃的结构 9.4 卤代烃的物理性质(氯代烃,溴代烃,碘代烃) 9.5 卤代烷的化学性质 9.6 卤代烯烃 9.7 卤代芳烃 9.7.1 氯苯 9.7.2 苯氯甲烷（氯化苄、苄氯） 9.8 多卤代烃

本研究介绍了作物基因聚合育种的主要方法、聚合基因的互作以及聚合基因在育种上的应用,对目前作物聚合育种存在的不足进行了分析,并对未来的聚合育种目标进行了展望,以期推动作物聚合育种的研究。基因聚合育种主要集中应用在大田作物上,在园艺作物上的研究应用较少,因此,需要加强对基因聚合育种的了解,促进基因聚合育种在园艺作物上的研究

一、简要解释下列名词概念(30分) 1. Nucleobase: Nucleoside; Nucleotide 2. Transcription: Reverse transcription 3.mRNA:tRNA 4. Genome:Transcriptome;Proteome 5. Acidic amino acids; Basic amino acids 6. T-DNA: Organelle DNA 7. Plasmid; Phagemid