2.2.1 薄壁圆筒的应力 2.2.2 回转薄壳的无力矩理论 2.2.3 无力矩理论的基本方程 2.2.4 无力矩理论的应用 2.2.5 回转薄壳的不连续分析

2.3.1 弹性应力 2.3.2 弹塑性应力 2.3.3 屈服压力和爆破压力 2.3.4 提高屈服承载能力的措施

2.4.1 概述 2.4.2 圆平板对称弯曲微分方程 2.4.3 圆平板中的应力 2.4.4 承受对称载荷时环板中的应力

2.6.1 概述 2.6.2 受内压壳体与接管连接处的局部应力 2.6.3 降低局部应力的措施

2.5.1 概述 2.5.2 外压薄壁圆柱壳弹性失稳分析 2.5.3 其他回转薄壳的临界压力

第八章可编程逻辑器件 本章知识要点: 一、PLD的基本概念 二、低密度可编程逻辑器件 三、复杂可编程逻辑器件 四、现场可编程门阵列 五、在系统编程技术简介

第三章集成门电路与触发器 本章知识要点: 一、半导体器件的开关特性; 二、逻辑门电路的功能、外部特性及使用方法; 三、常用触发器的功能、触发方式与外部工作特性

第一章基本知识 本章知识要点 一、数字系统的基本概念; 二、常用计数制及其转换; 三、带符号二进制数的代码表示; 四、常用的几种编码

2.1 Visual Basic的基本数据类型 数据的类型是指数据在计算机内部的表述和 存储形式。 Visual Basic提供了11种基本数据 类型和一种用户自定义数据类型

第二章参数化建模 一、ANSYS优化的基本要求(拓朴优化除外就是要将模型参数化。 二、在此模型中,我们要: A.定义参数化模型 B.复习某些APDL语言基础 C.按要求建立一个参数化模型并建立一个分析文件 D.做一、二个课堂练习