本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

一、锋生与锋消的概念 锋生——密度不连续面的形成过程或水平温度梯度 加大的过程;即锋的生成或原有锋强度增强的过 程,均称为锋生

1、重点内容: ①凝结与沸腾换热机理及其特点; ②膜状凝结换热分析解及实验关联式; 3大容器饱和核态沸腾及临界热流密度 2、掌握内容: 掌握影响凝结与沸腾换热的因素

一、噪声模型 噪声的概率密度函数(PDF) 1高斯噪声

4-1城市化地区的水文效应 城市化的最主要特征: 人口集中和建筑密度增大, 道路铺装,不透水面积增大, 世界上得不到安全饮用水的人12亿 整治河道,兴建排水管网等

主要介绍木材密度、木材的 含水状态、木材中水分的吸湿 与解吸、木材的干缩湿胀、木 材的电学性质、热学性质、声 学性质和光学性质

1.二重积分、三重积分,第一类曲线积分、第一类曲面积分都可看成已知物体的密度,求物体的质量。但 要看物体的几何形状

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2电流和静磁场 一、电荷守恒定律 1、电流强度和电流密度(矢量) 单位时间通过空间任意曲面的电量(单位:安培)大小:单位时间垂直通过单位面积的电量方向:沿导体内一点电荷流动的方向

一、能量守恒与转化 二、机械功与场能的变化关系 三、能量密度、能流密度矢量(重点) 四、电磁场能量守恒公式(重点)