说明：本例时间较早，开发工具选用 FoxPro2.5。在学习过程中，可以现有的硬件和软件环境进 行系统再开发实现，学习重点放在在系统分析、系统设计实际过程、方法及内容。 这里给出一个库存管理信息系统开发的实例，目的是使大家进一步深入了解开发任何一个管理 信息系统必须经历的主要过程，以及在开发过程的各个阶段上开发者应当完成的各项工作内容和应 当提交的书面成果

同学们：我们今天的话是关于爱国主义的。我们在课堂上的交流不可能读完爱国主义这部大书。 这部大书写在我们民族古老而悠久的历史之中，写在祖国广袤而富饶的土地上，这是一片由无 数英雄和圣哲的生命光彩所布满的星空，也是一块能承受世界上最汹涌的河流与最巍峨的高山 的厚土。这部书写在我们祖先的灵魂中，也通过绵延的血脉，写进我们的生命，它还要通过我 们传给后代，直到永远

案例20联邦快递中国布局:舞动成本利器 靠整合中国市场并不断提升其全球协同效应,陈嘉良使联邦快递在迅速增长的中国市 场实现了低成本扩张。 在经历了23轮耗时一年多艰苦的谈判后,联邦快递布下了其在中国市场最重要的一枚 棋子一在广州新白云机场第三条跑道旁边建立新的亚太区运转中心,这个投资额达1.5 亿美元,占地为63公顷的中心将于2008年12月开始正式运营,这意味着中国将成为支撑 联邦快递未来增长的新的全球中枢,而广州新白云机场也向跨入全球物流港迈进了一步

在大量现场实验基础上选择有代表意义的实际工程为背景,利用三维数值模拟方法,建立了较合理的煤-岩介质穿层爆破计算模型,获得不同位置抽放孔有效应力随时间的变化规律,分别探讨了各特定位置有效应力随距离增加而衰减的差异.计算结果表明:在计算模型条件下,复合介质孔口煤层和孔底煤层中爆破击穿范围分别为1.4和1.8 m;孔底由于受应力波的叠加和反射双重作用影响,在相同距离时孔底有效应力平均值较孔口大73%;煤-岩复合介质中煤层爆破效果优于单煤层爆破效果,在同等情况下,复合介质煤层中孔口处有效应力极值较单煤层增加17%～42%,孔底增加6%～24%

对镍铁矿原料及不同温度还原焙砂进行矿物学研究，探究镍铁矿选择性还原焙烧发生的相变.研究结果表明：镍铁矿主要金属矿物为褐铁矿，其次为赤铁矿；Ni在不含锰的铁矿物中分布较均匀，而在含Mn的铁矿物中分布相对集中，并与Mn伴生.镍铁矿在还原焙烧过程中Fe、Ni和Co随温度升高逐渐发生还原、相转化和迁移富集的过程.选择性还原焙烧必须严格控制焙烧温度，要达到Ni、Co和Fe的选择性还原并形成Ni高、Fe低的合金相和磁铁矿，焙烧温度采用750℃较合适，在该温度下形成的合金相组成为55.55% Ni、9.86% Co及33.99% Fe，Ni的金属转化率为88.49%，铁氧化物主要为磁铁矿

本文对Fe5Co70Si15B10,Fe40Ni40P14B6,(Fe0.1Ni0.35Co0.55)78Si8B14非晶在不同状态下的损耗进行了测量。并作了损耗分离,与1J79（坡莫）晶态合金的损耗数据进行对比。观察到Fe5Co70Si15B10与1J79损耗相比,非晶的反常涡流损耗在总损耗中所占比例大几倍到十倍。Fe5Co70Si15B10和Fe40Hi40P14B6二种非晶磁场热处理对损耗影响效应相差很大（几倍到十倍）。在部分淬态非晶样品中,观察到每周损耗随频率变化在某一频段内出现反常下降现象。对上述几种实验现象进行了解释

以Ti、Al和Cr为靶材,采用阴极离子镀在YT14硬质合金刀具表面制备一层AlTiCrN涂层,通过扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪分析了其表面和界面形貌、化学元素组成和物相,并用线扫描和面扫描研究了涂层中化学元素在结合界面处扩散机理.用划痕法表征其界面层结合强度,对界面结合机理进行了讨论.AlTiCrN涂层的物相主要以AlN、CrN和TiN为主,涂层在(111)晶面具有很强的择优取向.涂层中Al、Ti、Cr和N原子数分数高于基体,在结合界面处呈阶梯状过渡分布,基体中C原子扩散进入TiN、AlN和CrN晶格点阵中,形成明显的扩散层.涂层结合界面为机械+扩散形式,其结合方式主要是由吸附结合、扩散结合和化合结合方式组成.划痕过程中涂层经历弹性变形、塑性变形和涂层剥离三个阶段,界面结合强度为59.2N

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效

在前面的讨论中，除了博奕论之外，我 们都假设所有当事人对所交换商品以及与 市场相关的一些因素都是知道的。 在一般的产品市场或者说在市场高度发 达的经济中，这样在假设或许没有什么太 大的问题。但对于一些特殊的市场、特殊 的经济中，这样的假设就太强了

在不同温度下对Ti-Mo低碳钢进行等温转变，对热轧板进行力学性能检测，利用扫描电镜、透射电镜、选区电子衍射等方法进行组织观察，同时分析了相间析出粒子的形貌、尺寸和分布规律.结果显示，随着等温温度降低，钢的强度提高，延展性降低，屈强比增大.在透射试样中观察到两种不同形态分布的相间析出碳化物：平面型相间析出和曲面型相间析出.相间析出碳化物的平均直径为4.30nm，平均纵横比为1.375.在650℃等温保温1 h时，相间析出强化对铁素体相强度的增量在400MPa以上