The Conception of Theory of Strength 材料力学所研究的最基本问题之一—构件的强度问题。 由§1-1我们知道:构件的强度是指构件承受荷载的能力或构件抵抗 破坏的能力。在前面各章中,我们得到: 正应力强度条件:Omax≤[o]对应的应力状态为:0←口→>0 max 或:σ→□←σ<0 剪应力强度条件:Tmax≤[τ]对应的应力状态为:↑τ max 上述两个强度条件都是直接用相应的实验来建立强度条件的

一、实验目的 1、了解感应加热的原理; 2、了解电流透入深度与材料电阻率及电流频率之间的关系; 3、了解淬硬层深度的测定方法; 4、掌握高频感应加热淬火的方法

由于仅用实验或计算来研究涉及离子的物理和化学过程很难实现，因此，结合先进分析技术与电化学测试，如发展原位表征，在更好地理解超级电容器电极中的离子行为上极具前景。在这里，我们简要地回顾了几种典型的原位技术以及这些技术揭示的超级电容器中电荷存储的机制，以及高性能电极材料可能的设计策略

实验一 三聚氰胺－甲醛树脂的合成及层压板制备 实验二 膨胀计测定苯乙烯自由基聚合动力学 实验三 醋酸乙烯酯的乳液聚合 实验四 苯乙烯-顺丁烯二酸酐的共聚及共聚组成测定 实验五 苯乙烯与二乙烯苯的悬浮共聚 实验六 聚丙烯的结晶形态与性能 实验七 聚合物熔体流动速率及流动活化能的测定 实验八 交联对聚合物温度——形变曲线的影响 实验九 塑料耐热性能的测定 实验十 塑料常规力学性能的测试 实验十一 低剪切速率下聚合物流动曲线的测定 实验十二 聚合物动态力学性能的测定 实验十三 黏度法测定聚苯乙烯的分子量 实验十四 阳离子交换树脂的制备 实验十五 非均相聚合体系中的粒径分布测定与控制 实验十六 高聚物的红外光谱结构研究 实验十七 环氧树脂粘合剂 实验十八 水质稳定剂-低分子量聚丙烯酸（钠盐)的合成和分析 实验十九 涂料用丙烯酸酯树脂的合成与应用 实验二十 漆膜性能表征 实验二十一 聚丙烯酸类高吸水树脂的制备与其吸水倍数的测定 实验二十二 聚氨酯泡沫塑料的制备 实验二十三 聚合物表面的接触角测定

为了进一步认识水平分层综放开采的开采沉陷特点,运用相似材料模型实验,对某矿大倾角煤层的开采沉陷过程进行了模拟研究,揭示了急倾斜特厚煤层水平分层深部开采岩层与地表移动规律．

绪论 实验课程简介 第一部分 实验一：金相制备 第一章 金相显微镜的介绍 1．金相显微镜的光学放大原理 2．金相显微镜的主要性能 3．金相显微镜的构造和使用 第二章 金相样品的制备 1 取样 2 镶嵌 3 磨制 4 抛光 5 浸蚀 第三章 硬度测试 布氏硬度试验 第四章 实验概述 1 实验目的 2 实验内容 3 实验所用设备及材料 4 实验步骤 第二部分 实验二：金相观察 第一章 铁碳合金的介绍 1 工业纯铁 2 碳钢 3 白口铸铁 第二章 材料的塑性变形及回复再结晶 1 原理概述 3 材料及设备 第三章 实验概述 第三部分 实验报告 1 预习报告 2 实验报告

第一章 高分子化学实验 实验一 聚苯胺的制备和导电性的观察.5 实验二 超高吸水性丙烯酸树脂的制备.8 实验三 对苯二甲酰氯与己二胺的界面缩聚. 11 实验四 聚丁二酸丁二醇酯的合成及性能表征.13 第二章 高分子物理、材料物理实验 实验五 粘度法测定热塑性聚合物的分子量.15 实验六 熔点法测定热塑性结晶聚合物的熔融温度. 20 实验七 凝胶色谱法测定聚合物分子量及分子量分布.25 实验八 高分子材料拉伸强度测定.29 实验九 高分子材料压缩强度测定.33 实验十 高分子材料静弯曲强度的测定. 36 实验十一 高分子材料抗冲击性能测定. 38

第一章 高分子化学实验 实验一 聚苯胺的制备和导电性的观察.5 实验二 超高吸水性丙烯酸树脂的制备.8 实验三 对苯二甲酰氯与己二胺的界面缩聚. 11 实验四 聚丁二酸丁二醇酯的合成及性能表征.13 第二章 高分子物理、材料物理实验 实验五 粘度法测定热塑性聚合物的分子量.15 实验六 熔点法测定热塑性结晶聚合物的熔融温度. 20 实验七 凝胶色谱法测定聚合物分子量及分子量分布.25 实验八 高分子材料拉伸强度测定.29 实验九 高分子材料压缩强度测定.33 实验十 高分子材料静弯曲强度的测定. 36 实验十一 高分子材料抗冲击性能测定. 38

基于残余应力测试新方法与先进电化学测试技术的进展, 围绕残余应力类型和大小对金属材料点蚀以及应力腐蚀行为的作用机理进行了总结和归纳. 研究发现, 尽管残余压应力对腐蚀行为的抑制作用得到了大量实验的证实, 但是在不同条件下其作用方式以及机理不尽相同, 并且与材料的结构特点以及腐蚀产物等密切相关. 同时, 残余拉应力的作用尚不明确, 受到材料类型和其他因素耦合的严重影响. 另外, 在某些环境下, 影响腐蚀行为的关键是残余应力梯度或残余应力的某个临界值. 但是对有色金属的研究表明残余拉应力和压应力均会导致基体中位错和微应变等结构缺陷增加, 进而促进点蚀敏感性, 降低材料服役性能. 最后, 对目前研究存在的局限进行了讨论和展望

采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数(CTE)没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%~68%、CTE(20~100℃)在7.8×10-6~5.4×10-6K-1、热导率在140~190W·m·K-1范围内变化