通过热模拟实验、光学金相及透射电镜分析观察，研究了奥氏体化条件、变形温度、变形速率、变形量以及道次间隔时间对曲轴用非调质钢C38N2轧制道次间的静态再结晶体积分数和残余应变率的影响规律.实验结果表明：随着变形温度的升高、变形速率的增大、变形量的增大或道次间间隔时间的增长，静态再结晶的体积分数逐渐升高，道次的残余应变率逐渐降低；原始奥氏体晶粒尺寸增大，静态再结晶体积分数降低，但变化不大；在1250℃以下，随着奥氏体化温度的升高，静态再结晶体积分数降低不明显，但在1250℃以上，奥氏体化温度的升高明显降低了静态再结晶体积分数.通过线性拟合以及最小二乘法，得到静态再结晶体积分数与不同变形工艺参数之间关系的数学模型；对已有残余应变率数学模型进行修正，得到含有应变速率项的残余应变率数学模型，拟合度较好

实际应用中，一个稳定的系统或多或少存在着自 动调节过程。前述基本放大电路能稳定工作的前提是 应具有静态工作点自动调节功能。这种自动调节过程， 实际上就是负反馈过程。集成电路中，由于采用直接 耦合，在构成应用电路时。更需要引入反馈。本章将 着重介绍交流负反馈对放大器性能的影响；集成运算 放大器组成的应用电路及应用电路中的反馈

通过热膨胀仪和Gleeble3500热模拟试验机检测X70钢的膨胀系数、高温屈服强度和弹性模量,采用Marc有限元软件计算了热轧带钢在层流冷却中卷取温度分别为500、550和600℃时的温度场、相变体积分数、残余应力随时间的变化.结果表明:层流冷却过程中,在水冷前期带钢边部的应力超过了该温度下钢板的屈服强度,带钢板形会向着边浪发展;水冷结束时,边部应力值再次超过屈服强度并发生了塑性变形,带钢板形会向着中浪发展.在保证X70管线钢性能的条件下,降低卷取温度有利于钢板贝氏体相变的完成和层流冷却阶段残余应力的降低

本章主要介绍化学动力学的基本概念、研究方法和速率方程的确定；讨论浓度、 温度及催化剂等因素对各种类型反应动力学的影响；简单介绍反应速率理论、溶 液反应、链反应、催化反应、光化学及态—态反应的动力学

可用于进行芳香亲电取代反应的亲电体 种类繁多，表6-2依据亲电活性将其分为三类。 第一类亲电体非常活泼，可与几乎所有的芳 香化合物甚至被强吸电子取代基钝化的那些 衍生物进行反应。第二类亲电体易与苯及被 给电子取代基活化的芳香化合物进行反应， 但对那些被吸电子取代基钝化的衍生物，一 般不活泼，难于反应；第三类亲电体只能与 那些比苯活泼得多的，特别是具有强给电子 取代基的芳香化合物反应

第四章饱和碳原子上亲核取代反应 (Aliphatic Nucleophilic Substitution) 一.反应类型 二.反应机理 1.S1机理 2.S2机理 3.离子对机理 三.立体化学 1.SN2反应 2.S1反应

10.1化学动力学的任务和目的 10.2化学反应速率表示法 10.3化学反应的速率方程 10.4具有简单级数的反应 10.5几种典型的复杂反应 10.6温度对反应速率的影响 10.7活化能对反应速率的影响 10.8链反应 10.9拟定反应历程的一般方法

17.1集成运算放大器的简单介绍 17.2运算放大器在信号运算方面的应用 17.3运算放大器在信号处理方面的应用 17.4运算放大器在波形产生方面的应用 17.5运算放大器在信号测量方面的应用 17.6集成功率放大器 17.7运算放大电路中的负反馈 17.8使用运算放大器应注意的几个问题

提出了一种运用模糊集理论中的隶属函数确定“正常应激水平”的范围的方法.采用不同的问卷手段可以获得必要的数据，即被试在某种应激条件下感受到的应激状态水平.还给出了可供参考的正常应激水平范围的边界点

随着 IPv4 网络地址在全球范围内的逐渐枯竭，下一代网络协议 IPv6 的研究和应用逐 渐推开。本文对 IPv6 协议与 IPv4 协议的区别及其特殊的地址格式和报头格式进行了较为 详细的描述，并对在 IPv4 向 IPv6 过渡中使用的技术进行了介绍，重点说明了目前较为流 行的双栈技术和隧道技术。本文还重点介绍了 IPv6 协议在中国大陆、台湾地区和日、韩 等国家和地区的应用现状，IPv6 协议在信息家电研发上的应用和该协议在推广中遇到的 问题作了介绍。最后针对这些问题提出了相应的对策和对 IPv6 协议未来应用的展望