3.1 α-Si:H半导体的物理基础 3.2 α-Si:H TFT 的工作原理与特性 3.3 α-Si:H TFT中的关键材料 3.4 α-Si:H TFT 电性能的稳定性

6.1 有机半导体中的电子状态与载流子 6.2 载流子的注入与传输机理 6.3 OTFT的结构、原理与特性 6.4 OTFT中的关键材料 6.5 有机半导体材料的成膜技术 6.6 OTFT中的掺杂 6.7 OTFT中的图形化技术

7.1 平板显示器的构成与性能参数 7.2 液晶的电光响应特性 7.3 TFT-LCD像素架构 7.4 TFT-LCD的像素级驱动原理 7.5 TFT-LCD的驱动系统 7.6 α-Si:H TFT背板制造技术 7.7 LTPS TFT-LCD中的集成技术 7.8 低功耗TFT LCD 7.9 LTPS TFT 背板制造工艺技术

8.1 OLED基础 8.2 OLED显示器的有源驱动技术 8.3 有机发光TFT 8.4 AMOLED像素补偿电路 8.5 AMOLED制造工艺技术

设计与实现一个数字下变频器(DDC)，完成系统结构及其组成模块的设计与实现，利用MATLAB开展系统级和模块级的进行仿真，编写FPGA程序，对硬件算法进行仿真，最后在实验平台验证设计结果

1. 陶瓷材料的定义 2. 陶瓷敏感材料的物理、化学性质 3. 化学敏感元件用陶瓷材料 4. 物理敏感元件用陶瓷材料 4.1 热敏电阻 4.2 压电材料 4.3 热释电材料

 Major wireless system in use today  当今主要使用的无线系统  System performance  系统性能  System design  系统设计  Circuits design  电路设计

6.1集成运算放大器的特点及组成 6.2集成运算放大器的单元电路 6.3典型集成运算放大器介绍 6.4集成运算放大器的主要参数 6.5集成运算放大器的工作特性

本章主要介绍数字电路的基本知识、门电路和常用逻辑电路的工作原理等。 7.1 基本概念 7.2 逻辑代数基础 7.3 逻辑门电路 7.4 组合逻辑电路的分析 7.5 组合逻辑电路的综合

本章主要通过逻辑符号、集成电路的功能表、特殊引出端的控制作用等方面讲了几种组合逻辑器件