◼9.1 硬件设计概述 ◼9.2 DSP系统的基本电路设计 ◼9.3 外部程序存储器扩展 ◼9.4 外部数据存储器扩展 ◼9.5 C55x与A/D和D/A转换器的接口

4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

广东海洋大学：《数字电子技术》课程教学资源（PPT课件）3.4 TTL门电路 3.4.2 TTL与非门、或非门、与或非门和异或门 3.4.3 三态输出和集电极开路输出的TTL门电路 3.4.4 TTL门电路的电气特性和参数

3.4.1 高频反射式涡流传感器 3.4.2 低频透射式涡流传感器 3.4.3 涡流式传感器的应用

2.1 信令系统概述 2.2 7号信令系统简介 2.3 7号信令网 2.4 7号信令的功能结构 2.5 信号单元的类型和格式 2.6 电话用户部分

 pn结模型  BJT型晶体管模型  MOS型晶体管模型  MOS型与BJT型晶体管的比较

 运算放大器的使用  两级运放的稳定性  极点分离  正零点的补偿  三级运放的稳定性

 单级OTA的设计  CMOS密勒OTA的设计  GBW和相位裕度的设计  其他指标：输入范围、输出范围、SR…

 定义  电压放大器的串联-并联反馈  跨导放大器的串联-串联反馈

• 3.1 晶体管的开关特性 • 3.2 基本逻辑门电路 • 3.3 TTL逻辑门 • 3.4 其他双极型电路 • 3.5 MOS 逻辑门 • 3.6 编程逻辑器件 (PLD)简介