日照职业技术学院：《食品工艺学》课程教学资源（讲义）第二篇 焙烤制品加工 第四章 面包生产工艺及基本理论 2.4.2 面包制作原理

《焙烤食品工艺学》课程教学资源（试卷习题）面包生产工艺及基本理论（含参考答案）

日照职业技术学院：《食品工艺学》课程教学资源（讲义）第二篇 焙烤制品加工 第四章 面包生产工艺及基本理论 2.4.1 概论

山东师范大学：《食品工艺学》课程教学资源（PPT课件）概述 第一章 面包生产工艺

为了通过改进转炉渣洗精炼工艺而减缓LF炉的作业压力,本文对转炉渣洗工艺进行了系统的理论阐述及工业实验.在工业实验中,采用铁水脱硫-转炉冶炼-出钢渣洗-氩站处理-连铸机浇注的生产工艺,在转炉出钢过程中投掷脱氧剂进行渣料造渣,通过吹氩搅拌为出钢过程创造良好的反应动力学条件以脱氧和脱硫,将氧的质量分数控制在2×10-5以内,过程脱硫率达到了45%~65%.而且因该工艺处理时间短,与普通LF工艺相比其回磷量更低.另外,由于熔渣的保温作用,使得中间包温降达到与LF温降相当的程度

本文就轧钢工艺设计的具体特点,讨论了轧钢设计CAD应包括的内容及实际应用情况

第一章 酸奶的生产工艺 第二章 冰淇淋的生产工艺

第一节 原辅材料 第二节 面包生产 第三节 糕点的生产

微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展