高水平的工艺良品率是生产性能可靠的芯 片并获得收益的关键所在。本章将简单介绍影 响良品率的主要工艺及材料要素,并对良品率 测量点做出阐述。 维持及提高良品率对半导体工业至关重要 ,因为半导体制造工艺的复杂性,以及生产一 个完整封装器件所需要经历的庞大工艺制程, 是导致这种对良品率超乎寻常关注的基本原因 。这两方面的原因使得通常只有20%至80%的芯 片能够完成生产线全过程,成为成品出货

微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

了解在加工中心加工中要解决的主要工艺问 题以及各种问题的解决方法。对加工中心工艺知 识有一个系统的了解，并学会制定加工中心加工 工艺和进行工艺分析的方法

了解数控铣削中要解决的主要工艺问题以 及各种问题的解决方法。掌握数控铣削工艺拟 定的过程、工序的划分方法、工序顺序的安排 和进给路线的确定等工艺知识，对数控铣削工 艺知识有一个系统的了解，并学会对一般数控 铣削零件加工工艺进行分析及制定加工方案

10.1 加工工艺规程概述 10.2 机械加工工艺规程设计 10.3 机械加工工艺规程及典型应用实例 10.4 机械装配工艺规程

为了研究开发炉顶煤气循环μ氧气鼓风高炉炼铁新工艺,建立其综合数学模型.模型由高炉各个区域煤气成分计算方程、高炉上部空区热平衡模型、热化学平衡模型和炉身效率模型组成.用此模型计算了该炼铁工艺的基本工艺参数.结果表明:新工艺的焦比为200 kg·t-1,煤比为200 kg·t-1,相比传统高炉,燃料比降低22.9%;风口循环煤气量对风口理论燃烧温度影响较大,风口循环煤气量每增加10m3·t-1时,风口理论燃烧温度降低17.6K.此外,应用此模型还可以计算任何原料和燃料等条件下的炼铁工艺参数,研究相同原料和燃料条件下的各个工艺参数的变化规律

化学制药工艺学 第一章绪论 第一节化学制药工艺学的研究对象和内容 化学制药工艺学。 是研究药物合成路线、工艺原理、工 业生产过程及实现其最优化的一般途径 和方法的一门科学。 研究对象:合成路线、工艺原理、工业生 产过程

为了达到船级社认证要求的较高的低温冲击韧性、良好的可焊性等特殊要求,首钢通过采用低碳、Nb/V/Ti、Ni微合金化的成分设计,严格控制化学成分及钢水洁净度,尤其是TMCP控轧控冷工艺制度等主要冶金技术,开发了合金用量低、工序少、具有良好的低温韧性和焊接性能的E36/40、F36/40级船板.采用该项工艺生产的E36/E40级高强船板工艺达到稳定工业批量生产水平,钢板性能合格率、产品成材率较高,生产工艺合理,质量稳定,产品综合性能优良

1.概述 2、工艺设计基础数据 3、工艺设计的内容和深度 4、工艺流程图（PFD) 5、设备设计压力和设计温度的确定原则 6、过程控制方案的确定 7、能耗计算 8、与工艺设计相关的消防、劳动安全及环境保护的基本知识 9、工艺设计工作程序

介绍了全氧熔融气化炉直接还原新工艺的工艺流程及其特点,并对解决该工艺流程中几个关键技术问题所采取的措施及工艺方案的可行性,作了分析和说明