信阳师范大学：《电工电子》课程教学资源（实验讲义，打印版）《数字电子技术实验》教案（任课教师：周胜海）

信阳师范大学：《电工电子》课程教学资源（实验讲义，打印版）《数字电子技术基础实验》讲义——集成单稳态触发的基本应用

兰州交通大学：《电子电路实践》课程教学资源（授课课件）电子工艺实习1：数字万用表的组装与调试

正交试验方差分析法。试验数据构造模型。方差分析建立的基础参数估计、变差平方和分解公式、自由度分解公式及相应的计算公式

1、 2ASK 2、2FSK 3、2PSK 4、2DPSK 3、 MPSK(多元绝对移相键控) 4、 MDPSK 5 联合键控

1.半导体的导电特性 (1)掺杂特性。 (2)热敏和光敏特性

10.1 频分复用(FDM) 10.2 时分复用(TDM) 10.3 数字复接技术 10.4 SDH复用原理

一、课程性质 数字电子技术实训是配合《数字电子技术》理论教学的一门专业实践课 程,是髙等职业院校应用电子技术、计算机控制、机电和计算机应用等专业实 践教学体系的重要环节。它是在学完了数字电子技术实验的基础上进行的数字 电子技术技能训练必修的重要专业基础课。 教学目的 数字电子技术实训是电类专业的必修课。通过三个层次的电子实践教学 使学生掌握电子技能的基础知识和数字电子电路的测试、安装调试、焊接、印 刷电路板的制作;培养学生由单元电路到数字电子系统,由模拟到数字,数字 到模拟,由基本电路功能到完成预定之目标电子系统,乃至自控系统和装置

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

第一章 半导体器件 第二章 放大电路的基本原理 第三章 放大电路的频率响应 第四章 集成运算放大电路 第五章 放大电路中的反馈 第六章 模拟信号运算电路 第七章 信号处理电路 第八章 波形发生电路 第九章 功率放大电路 第一章 逻辑代数基础 第二章 门电路 第三章 组合逻辑电路 第四章 触发器 第五章 时序逻辑电路 第六章 脉冲产生、整形电路 第七章 数模、模数转换电路