根据化学机械抛光(CMP)过程中硅片表面材料的磨损行为,建立了硅片CMP时的材料去除率模型,设计了不同成分的抛光液并进行了材料去除率实验,得出了机械、化学及其交互作用所引起的材料去除率.结果表明,磨粒的机械作用是化学机械抛光中的主要机械作用,磨粒的机械作用与抛光液的化学作用交互引起的材料去除率是主要的材料去除率

浙江大学：《建筑材料》课程教学资源（实验讲义）墙体材料实验——砖（砖抗压强度实验，烧结多孔砖）

1.水泥性能实验 2.混凝土用砂实验 3.混凝土用石实验 4.混凝土性能实验 5.钢筋实验

大连理工大学：建设工程学部土木水利实验教学中心《建筑材料学》课程教学实验——建筑材料学实验讲义

◼ 实验一 水泥实验 ◼ 试验二 混凝土用砂、石实验 ◼ 实验三 普通混凝土试验 ◼ 实验四 砂浆实验 ◼ 实验五 烧结普通砖试验 ◼ 实验六 钢筋性能试验 ◼ 试验七 石油沥青试验

石河子大学：《建筑材料》课程教学资源（实验指导）建筑材料实验指导书

浙江大学：《建筑材料》课程教学资源（实验讲义）规则、非规则材料表观密度实验

山西师范大学：《功能材料概论》教实验大纲（材料化学专业）

大连理工大学：建设工程学部土木水利实验教学中心《智能建造材料学基础》课程教学实验——智能建造材料学基础实验指导书

河南科技学院：《服装材料学》课程教学资源（实验指导）服装材料学实验指导书（编：苗勇）