一、板式塔的构造 二、板式塔的流体力学性质 三、板式塔的操作特性 四、塔板效率

针对平整轧制过程不同用途带钢对表面微观形貌的特殊要求，在批量跟踪电火花毛化轧辊、磨削轧辊和冷轧后带钢表面微观形貌的基础上，建立工作辊与带钢都可考虑真实表面粗糙峰的带钢表面微观形貌轧制转印生成模型，采用工业实验验证了仿真模型的准确性，并据此模型分析轧制前带钢已经具有表面粗糙度分别大于、等于、小于轧辊表面粗糙度时，带钢表面微观形貌的轧制转印行为与遗传演变规律。提出了负转印和转印饱和的概念，定义了两种极限轧制转印状态的描述指标— —负转印最大和转印饱和，研究发现当带钢表面粗糙度小于或等于轧辊表面粗糙度时，存在负转印最大点和转印饱和点；当带钢表面粗糙度大于轧辊表面粗糙度时，负转印最大点和转印饱和点重合。在此基础上，采用负转印最大点与转印饱和点对应的临界板宽轧制力，描述带钢表面微观形貌的遗传及演变规律，并系统仿真分析带钢屈服强度、带钢轧前表面粗糙度、轧辊表面粗糙度等工艺条件参数对于负转印最大点与转印饱和点对应的临界单位板宽轧制力的影响规律，发现随着带钢屈服强度增大和轧辊表面粗糙度增加，该临界单位板宽轧制力均增大；随着带钢表面粗糙度增大，负转印最大点对应的临界单位板宽轧制力增大，但转印饱和点对应的临界单位板宽轧制力却减小

一、选择题：(共 24 分) 1. 如题 7-1-1 图，两块面积均为 S 的金属平板 A 和 B 彼此平行放置，板间距离为 d(d 远小 于板的线度)，设 A 板带电量 q1，B 板带电量 q2，则 AB 两板间的电势差为( )

介绍三维曲面柔性卷板成形技术,并与传统卷板成形和多点成形进行了对比.对柔性卷板成形装置进行研究并开发出相应的实验装置.建立柔性卷板成形的有限元模型,并对其成形过程进行数值模拟,得到了较好的模拟结果.模拟了两种不同材料板材的成形效果,分析了其产生不同成形效果的原因

以某厂镀锡板连退机组双机架HCM平整机为研究对象,理论分析结合有限元仿真和现场实验,对硬质薄规格镀锡板的平整轧制变形行为进行了研究,揭示了硬质薄规格镀锡板平整时轧制力偏大、实际延伸率达不到设定目标延伸率以及实物板形质量较差的原因,确定了相应的解决问题的技术思路.在此基础上,运用基于有限元仿真的辊形设计方法和软件,研制了新的中间辊端部辊形.生产应用结果表明,该中间辊端部辊形能够有效地减轻压靠、稳定实现设定的目标延伸率且实际平整轧制力降低10%～20%,而且还可以根据需要在正常平整轧制力下使实际延伸率增加0.1%～0.2%

分类 (1) 逐级接触式——板式塔 板式塔：内装塔板，气液传质在板上液层空间内进行； (2) 连续接触式——填料塔、湍球塔 填料塔：内装填料，气液传质在填料润湿表面进行。 (3) 其它传质设备 湿壁塔；鼓泡塔；文丘里混合器…… 功能 气液相传质的场所 提供足够大的传质接触面积 强化气液两相的湍流强度 塔设备的研发思路： (1) 总体上保证气液两相呈逆流流动 提供最大的传质推动力 (2) 每块板上或填料层内保证气液两相充分接触 尽可能减小传质阻力 (3) 提供足够大的气液两相通道 保证大通量、低压降、合适的弹性

利用单轴拉伸试验机、扫描电子显微镜、能量色散谱仪、光学显微镜、维氏硬度仪等研究了热处理前后B1500HS钢激光拼焊板的淬火性能.结果表明：热处理前B1500HS钢拼焊板焊缝强度远高于母材区，硬度分布极不均匀；热处理后，B1500HS钢拼焊板的元素分布几乎没有变化，整体强度有了大幅的提高，但塑性下降程度较大，其中横向塑性最差，经维氏硬度测试，发现焊缝至母材区的硬度过渡平滑.硬度值平滑过渡使得应力和应变分布更加均匀，保证了母材和焊缝力学性能的良好连续性，可以显著提高B1500HS钢拼焊板的成形性能

在四辊轧机上用液压弯辊装置控制冷轧薄板板形是一有效的方法。本文在对目前国内外已有的理论计算模型进行分析研究的基础上,采用分割模型的受力分析,考虑到摩擦、轧辊压扁、材料加工硬化、内应力、宽展等因素对轧制压力及板形的影响,提出了板形计算的非线性分割模型。计算结果与实验结果进行了比较。通过计算得到一系列工艺参数,可供现场生产中板形调整作参考

在烧结台车上安装支撑板,可以支撑起上部烧结饼,减轻下部料层荷重,从而改善下部料层透气性,提高垂直烧结速度,进而提高烧结生产率.应用ANSYS软件对烧结过程中料层内支撑板的热应力进行模拟.结果表明:烧结过程中,支撑面中间部位和支撑板窄面中上部是最容易损坏的部位;排矿时,支撑板支脚部位产生应力集中,当支脚厚度大于40mm时可以满足要求.料层减荷烧结工业试验验证了模拟结果的正确性

第一章 概述 1．1 SOPC 的概念 1．2 SOPC 系统设计流程 1．3 SOPC 系统开发环境 1．4 本书中的系统配置 第二章 SOPC 系统构架 2． 1 系统模块框图 2． 2 Nios CPU 2． 3 Avalon 总线 2． 4 外设 IP 模块 第三章 系统硬件开发 3．1 硬件开发流程 3．2 创建 Quartus II 工程 3．3 创建 Nios 系统模块 3．4 编译设计（Compilation） 3．5 编程（Programming） 3．6 下载设计到 Flash 存储器 第四章 系统软件开发 4．1 软件开发流程 4．2 软件开发环境 4．3 文件系统 4．4 软件开发工具 4．5 可配置的处理器硬件属性 4．6 Nios SDK 4．7 软件开发应用 4．8 使用.hexout 4．9 其它的开发板通信和调试方法 4．10 Nios SDK Shell 提示信息 4．11 在 Nios 系统中实现中断服务程序（ISR） 4．12 用户自定义指令 第五章 系统模拟与调试 5．1 软件配置 5．2 模拟设置 5．3 ModelSim 模拟 5．4 模拟结果分析 5．5 增加/删除波形图信号 5．6 片外存储器模拟 5．7 调试 第六章 系统设计实例 6．1 建立硬件需求 6．2 创建一个基本的 Nios 设计 6．3 GDB 调试 6．4 添加用户外设 6．5 RTL 仿真 6．6 Flash 编程 6．7 用户指令和 DMA 6．8 MP3 播放器 附录 1：Nios 嵌入式处理器 32 位指令集 附录 2：Nios 嵌入式处理器开发板－APEX 20K200E 附录 3：Nios 嵌入式处理器开发板－Cyclone_1C20 附录 4：Nios 嵌入式处理器开发板－Stratix_1S10 附录 5：Nios 嵌入式处理器开发板－Stratix_1S40