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上海交通大学:《微机原理与接口技术》课程教学资源(课件讲稿)第九章 可编程外围接口芯片 可编程外围接口芯片8255A及其应用
文档格式:PDF 文档大小:973.55KB 文档页数:44
9-1 8255A的工作原理 9-2 8255A的应用举例
可重组多功能大数运算器的小规模硬件实现
文档格式:PDF 文档大小:365.43KB 文档页数:5
提出了一种面积优先的多功能、可重组的大数值运算器设计方法.基于简单的加法操作,采用扫描链控制、迭代调用等方法对设计进行优化,实现了14种基本的大数运算功能.每种功能支持的规格从8位至2048位,给安全芯片用户提供了极大的灵活性,显著减小了代码的开发周期和成本.由于多种功能尽量复用相同的逻辑资源,本设计在满足体系运算速度的前提下,规模只有13887门,完全满足安全芯片面积优先的设计约束
重庆大学:《数字信号处理 DSP原理及应用》课程教学资源(PPT课件讲稿)第9章 DSP集成开发环境CCS
文档格式:PPT 文档大小:2.15MB 文档页数:198
CCS是TI公司推出的用于开发DSP芯片的集成开发 环境,它采用 Windows风格界面,集编辑、编译、链 接、软件仿真、硬件调试以及实时跟踪等功能于一体 ,极大地方便了DSP芯片的开发与设计,是目前使用 最为广泛的DSP开发软件之一
基于自构建多窗体结构的多目标匹配算法
文档格式:PDF 文档大小:693.26KB 文档页数:5
针对大批量芯片生产中视觉检测难题,提出了一种基于多窗体结构的多目标匹配算法,实现了多窗体结构的自构建.结合螺旋形特征链对最多近似点距离(MCD)进行了改进,提高了算法速度和鲁棒性.通过实验证实:该算法较好地完成了大批量芯片识别任务;该算法除了具有高速度和高精确度的优点之外,还具有其他算法不具备的柔性
重庆大学:《数字信号处理 DSP原理及应用》课程教学资源(PPT课件讲稿)第4章 汇编语言程序开发工具
文档格式:PPT 文档大小:1.23MB 文档页数:176
可编程DSP芯片开发需要一套完整的软、硬件开 发工具。通常可分成代码生成工具和代码调试工具两 大类。 代码生成工具是指将高级语言或汇编语言编写的 DSP程序转换成可执行的DSP芯片目标代码的工具程 序,主要包括汇编器、链接器和C编译器以及一些辅 助工具程序等 代码调试工具包括C/汇编语言源码调试器、仿真 器等
《微机原理与接口技术》课程教学资源(PPT课件)可编程串行通信接口芯片8251A、8251A应用举例
文档格式:PPT 文档大小:538.5KB 文档页数:25
二、可编程串行通信接口芯片8251 1.8251A基本性能 (1)两种传送方式:同步和异步传送 (2)同步传送:5~8位/字符,内部或外部同步 可自动插人同步字符 (3)异步传送:5~8位/字符,时钟速率为通信波特率的1、16或64倍
《芯片制造半导体工艺实用教程》PPT教学课件:第五章 污染控制
文档格式:PPT 文档大小:1.92MB 文档页数:18
在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件 性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍 洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的 清洗工艺等 5.2污染类型 微粒金属离子化学物质细菌 ·微粒器件对污染物的敏感度取决于特征图形的 尺寸和晶体表面沉积层的厚度。由于特征图形尺 寸越来越小,膜层厚度越来越薄,所允许存在的 微粒尺寸也必须控制在更小的尺度上
清华大学:《VLSI设计导论》第九章 系统封装与测试
文档格式:PPT 文档大小:731.5KB 文档页数:35
集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)
哈尔滨工业大学:《并行处理与体系结构》课程教学资源(PPT课件讲稿)第一章 并行计算机模型(1.4)并行计算机的抽象模型
文档格式:PPT 文档大小:118KB 文档页数:71
并行计算机的理论模型是从物理模型 抽象的; 为开发并行算法提供了一种方便的框 架; 用这些模型可求得并行计算机的理论 性能界限; 可在芯片制作前估算芯片区的VLSI复 杂性和执行时间
西安电子科技大学:《微机原理与接口技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第七章 常用接口芯片技术
文档格式:PPTX 文档大小:1.91MB 文档页数:78
1 I/O接口概述 2 I/O接口的编址方式 3 I/O的基本工作方式 4 常用芯片的接口技术
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