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兰州交通大学:《土木工程测量学》课程教学课件(打印版)第三章 角度测量
文档格式:PDF 文档大小:3.45MB 文档页数:45
§3-1 水平角观测原理 §3-2光学经纬仪 §3-3 经纬仪的使用 §3-4 水平角观测 §3-5 竖直角观测 §3-6 经纬仪检验与校正 §3-7 水平角观测的误差来源 §3-8 电子经纬仪
《互换性与测量技术基础》课程电子教案(PPT教学课件,共十一章)
文档格式:PPT 文档大小:16.27MB 文档页数:175
绪言 第一章 圆柱公差与配合 第二章 长度测量基础 第二章 长度测量基础 • 测量的基本概念 • 计量器具和测量方法 • 测量误差及数据处理 第三章 形状和位置公差及检测 第四章 表面粗糙度及检测 第五章 光滑极限量规 第六章 滚动轴承的公差与配合 第八章 圆锥的公差配合及检测 第九章 螺纹公差及检测 1. 概述 2. 普通螺纹的互换性 3. 梯形螺纹简述 4. 螺纹测量 第十章 键和花键的公差与配合 第十一章 圆柱齿轮传动公差及检测
《有机化学》课程电子教案(PPT课件讲稿)第七章 苯和芳香烃
文档格式:PPT 文档大小:1.87MB 文档页数:110
第一节 芳香性的概念和芳香化合物的定义 第二节 芳香烃的来源 第三节 苯及其衍生物的命名和异构 第四节 芳香烃的物理性质和光谱特征 第五节 苯表达方式的研究和讨论 第六节 苯和芳香烃的化学性质 第七节 多环芳烃 第八节 休克尔规则和非苯芳香体系
电子科技大学:《敏感材料与传感器 Sensitive Materials and Sensors》课程教学资源(课件讲稿)第二章 金属敏感材料(任课教师:谢光忠)
文档格式:PDF 文档大小:2.3MB 文档页数:76
1.磁敏金属材料 2.温敏金属材料 3.形变金属材料 4.超导敏感材料 5.形状记忆材料
《生物信息学》课程教学资源(电子讲义)第六章 核酸序列分析
文档格式:PDF 文档大小:81.71KB 文档页数:15
DNA序列自身编码特征的分析是基因组信息学研究的基础,特别是随着大规模测序的日 益增加,它的每一个环节都与信息分析紧密相关。从测序仪的光密度采样与分析、碱基读出、 载体标识与去除、拼接、填补序列间隙、到重复序列标识、读框预测和基因标注的每一步都 是紧密依赖基因组信息学的软件和数据库。特别是拼接和填补序列间隙更需要把实验设计和 信息分析时刻联系在一起
《药物制剂工程学》课程电子教案(PPT教学课件)制剂包装材料
文档格式:PPT 文档大小:118KB 文档页数:18
制剂包装材料对于药品的稳定性和使用安全性有十分重要的影响,其选择是否合适,应当考虑以下因素: ①包装材料能够保护药品不受环境条件入空气、 光、湿度、温度、微生物的影响; ②包装材料与药品不能发生物理和化学反应; ③包装材料本身应无毒性;
南京大学:《物理化学》课程教材电子教案(PPT教学课件,第五版)第12章 化学动力学基础(二)
文档格式:PPS 文档大小:1.06MB 文档页数:78
12.1 碰撞理论 12.2 过渡态理论 12.3 单分子反应理论 12.5 在溶液中进行的反应 12.7 光化学反应 12.9 催化反应动力学
《材料研究方法 Solid State Physics》课程教学资源(讲义)X射线光电子能谱学(X-Ray Photoelectron Spectroscopy,XPS)
文档格式:PDF 文档大小:6.06MB 文档页数:246
第一章 X射线光电子能谱基本原理 第二章 结合能与化学位移 第三章 电子能谱仪构造 第四章 谱图一般特征 第五章 定性分析方法 第六章 定量分析和深度剖析方法 第七章 数据处理方法 第八章 在材料科学中的应用
《大学物理》课程电子教案(PPT课件讲稿)第二章 运动定律与力学中的守恒定律
文档格式:PPT 文档大小:2.93MB 文档页数:113
三百年前,牛顿站在巨人的肩膀上, 建立了动力学三大定律和万有引力定律。 其实,没有后者,就不能充分显示前者 的光辉。海王星的发现,把牛顿力学推 上荣耀的顶峰。 魔鬼的乌云并没有把牛顿力学推跨, 她在更加坚实的基础上确立了自己的使 用范围。宇宙时代,给牛顿力学带来了 又一个繁花似锦的春天
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第四章 芯片制造概述
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
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